[반도체 사전] High Performance / Ultra-slim Substrate


반도체 실리콘 미세공정의 급속적인 발전과 함께, 갈수록 고성능의 패키지들이 요구됩니다. Substrate 또한 그것에 맞게 기술개발이 이루어지는 중입니다. 또한, 고성능과 더불어 전자기기 장치의 슬림화 요구로 패키지의 form factor는 점진적으로 줄어들고 있기에, substrate의 form factor 역시 줄어들어야 하는 실정입니다. 고성능/슬림화의 대표적인 예로, EPS (Embedded Passive in Substrate) 기술과 EDS (Embedded Die in Substrate) 기술이 있습니다. EPS/EDS는 수동소자 또는 능동소자를 substrate 내에 실장함으로써 패키지 슬림화에 적합하며, 전기적 신호연결경로가 단축되어 성능 또한 우수해진다는 장점이 있습니다. 또한, 초고성능 고밀도 substrate 구현을 위해 최근에는 기존 substrate 미세 패터닝 공법이 아닌 반도체 wafer level 패터닝 공법을 활용해, 미세선폭 (L/S, Line and Space)을 3㎛ 수준까지 구현하는 substrate 기술개발이 진행 중입니다. 이는 기존의 장치, 재료, 공정을 활용한 wet 공법이 아닌 반도체용 노광장치, 재료, 공정을 활용한 dry 공법을 substrate 제조공정에 맞게 적용ž하고 구현하는 것입니다. Substrate 슬림화 역시 기본적으로 기존 cored type의 substrate에서 coreless type의 substrate로 변화하면서 슬림화와 성능적인 유리함이 있으며, 고밀도/고집적화 substrate 기술이 발전함에 따라 substrate의 layer count (층수, 層數)를 줄여가며 슬림화에 대응합니다.



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WRITTEN BY 미스터반

안녕하세요. 'Mr.반'입니다. 반도체 정보와 따끈한 문화소식을 전해드리는 '앰코인스토리'의 마스코트랍니다. 반도체 패키징과 테스트가 저의 주 전공분야이고 취미는 요리, 음악감상, 여행, 영화감상입니다. 일본, 중국, 필리핀, 대만, 말레이시아 등지에 아지트가 있어 자주 출장을 떠나는데요. 앞으로 세계 각 지역의 현지 문화 소식도 종종 전해드리겠습니다.




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