[반도체 사전] Low Cost Substrate


일반적으로 반도체 패키지에서 substrate의 cost는 전체 패키지 가격에서 많은 비중을 차지합니다. 이에 따라 가격경쟁력을 갖추기 위해 substrate의 가격을 줄이는 것이 무엇보다 효과적인 solution입니다. 대표적인 예로, 기존 SOP (solder on pad) type의 substrate에서는 IC 반도체 chip과 substrate 간 전기적 연결을 위해 substrate에 솔더범프라는 조건을 갖추고 반도체 chip의 범프와 접합을 통해 패키징했습니다. 그러나 substrate 제조가격이나 수율, 생산성 측면에서 SOP 공정이 상당한 부분을 차지하기에 SOP를 배제하는 기술개발이 이루어졌고, 현재는 non SOP type의 substrate들이 저가형 substrate로서 큰 역할을 합니다. 더욱이 substrate에서 솔더범프가 없어진 대신, 최외층 범프패드나 회로패턴 위에 바로 chip의 범프와 연결하는 기술이 동시에 개발되었고, BOL (Bump on Lead), BOT (Bump on Trace), BOP (Bump on Pad) 등의 chip 실장방식이 그러한 기술들이며, 이러한 구조는 SOP type의 substrate보다 더욱 미세회로 및 미세범프피치를 구현할 수 있다는 성능적 장점이 있습니다.



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WRITTEN BY 미스터반

안녕하세요. 'Mr.반'입니다. 반도체 정보와 따끈한 문화소식을 전해드리는 '앰코인스토리'의 마스코트랍니다. 반도체 패키징과 테스트가 저의 주 전공분야이고 취미는 요리, 음악감상, 여행, 영화감상입니다. 일본, 중국, 필리핀, 대만, 말레이시아 등지에 아지트가 있어 자주 출장을 떠나는데요. 앞으로 세계 각 지역의 현지 문화 소식도 종종 전해드리겠습니다.




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