[반도체 사전] Cu pillar와 Cu pillar 범핑


반도체 chip의 패키지 기술은 경박단소/고성능/고효율이라는 큰 틀을 가지고 발전해 왔습니다. 이러한 trend에 맞추어 Amkor 역시 앰코만의 다양한 기술들을 개발해 왔고, 특히 flip chip 관련 기술은 이러한 특성을 잘 반영한 패키지입니다. 이 flip chip을 구현하기 위해서는 다양한 bumping 기술이 필요한데, 그중 Cu pillar 범핑은 flip chip을 구현하는 데 있어서 경박단소/고성능/고효율을 가능하게 하는 아주 중요한 기술입니다. 최근의 반도체 chip은 하나의 chip이 다양한 기능을 수행하고 처리속도도 점점 빨라지는 동시에, 필연적으로 입출력단자 수가 증가하고 pitch는 점점 작아지는 추세입니다. 이러한 상황을 flip chip 패키지로 구현하려면 기존의 솔더범프 (Solder Bump)로는 한계가 있고, Cu pillar라는 범프가 필요하게 되었습니다. 이미 Cu pillar는 다양한 패키지에 이용되고 있고 앞으로 그 활용도는 더욱 높아질 전망입니다. 앰코의 Cu pillar 기술은 업계최고수준이며 앞으로도 고객의 요구에 부응하는 기술개발로 새로운 부가가치를 창출하는 핵심기술로 자리매김할 것입니다.



Cu pillar 장점


  • 50㎛ 이하의 미세피치 (Fine Pitch)를 구현할 수 있다.
  • Substrate의 층수를 줄여 원가를 절감할 수 있다.
  • Electromigration 특성이 뛰어나 대전류용 (high current carrying capacity application) 소자에 이용할 수 있다.
  • Low-k 디바이스에 이용할 수 있다.
  • TSV (Through Silicon Via), CoC (Chip On Chip)와 같은 40㎛ 이하 초미세피치/최첨단 패키지에 이용할 수 있다.

Why Cu Pillar?



앰코코리아 홈페이지에서 자세한 정보 보기




WRITTEN BY 미스터반

안녕하세요. 'Mr.반'입니다. 반도체 정보와 따끈한 문화소식을 전해드리는 '앰코인스토리'의 마스코트랍니다. 반도체 패키징과 테스트가 저의 주 전공분야이고 취미는 요리, 음악감상, 여행, 영화감상입니다. 일본, 중국, 필리핀, 대만, 말레이시아 등지에 아지트가 있어 자주 출장을 떠나는데요. 앞으로 세계 각 지역의 현지 문화 소식도 종종 전해드리겠습니다.




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