[반도체 사전] POSSUM Technology


Chip on Chip(CoC) POSSUM™은 TSV를 사용하지 않아도 2개 혹은 그 이상의 die를 함께 assembly할 수 있는 기술입니다. 즉, POSSUM Technology는 아주 미세한 flip chip interconnection을 통해 2개의 die를 face-to-face로 연결하기에 전기적 성능이 우수하며, TSV에 비해 훨씬 더 low cost 구현이 가능합니다. 또한, POSSUM Technology는 package의 total Z-height를 줄여 small form factor 실현을 가능하게 합니다.


CoC Value Proposition


Primary focus

  • Leverage fine pitch CuP bumping and die stacking capabilities in production
  • Broaden package applications and space

Applications

  • MEMS, automotive, mobile, networking, power management, optoelectronics
  • Formats : CSP, PBGA, WLCSP, FCBGA, FusionQuad®

Value proposition

  • Package size and form factor reduction
  • Performance improvements

        : Lower power dissipation

        : Higher density

        : Faster systems


Mother-Daughter Connections



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WRITTEN BY 미스터반

안녕하세요. 'Mr.반'입니다. 반도체 정보와 따끈한 문화소식을 전해드리는 '앰코인스토리'의 마스코트랍니다. 반도체 패키징과 테스트가 저의 주 전공분야이고 취미는 요리, 음악감상, 여행, 영화감상입니다. 일본, 중국, 필리핀, 대만, 말레이시아 등지에 아지트가 있어 자주 출장을 떠나는데요. 앞으로 세계 각 지역의 현지 문화 소식도 종종 전해드리겠습니다.




 

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