[반도체 사전] Wafer Probe


Amkor는 다양한 종류의 prober 및 기타 wafer inspection 장비를 갖추고 있으며, 향후에도 최신 장비들을 구비해 고객의 다양한 wafer test 요구사항을 충족시켜 나아갑니다. Wafer test는 wafer 상태에서 개별 die들의 electrical functionality 성능을 검사하는 공정으로, 각 device spec을 만족하는 good die들에 대해서만 선별적으로 후속 공정(bump, assy & final test)이 이루어지도록 함으로써 전체 공정비용을 줄일 수 있으며, device 특성에 따라 bumping 공정 이후의 wafer 상태에서 test가 이루어지기도 합니다.


Operational Experience

  • More than 20 years experience on 6, 8, 12” wafer probing for Logic/Mixed/Analog/RF using various type of probe cards (Cantilever, Vertical, Pogo, Membrane)


Technical Supports

  • Advanced wafer test solution (PAD, WLCSP, fine-pitch Cu Pillar)
  • High parallelism, Low cost solution with high quality
  • Full SW/HW development & failure analysis


Equipment Capacity

  • Full range of test platform for Logic/Mixed/Analog/RF
  • Various types of prober : TEL/TSK/OPUS/EG


▶ 앰코코리아 홈페이지에서 자세한 정보 보기




WRITTEN BY 미스터반

안녕하세요. 'Mr.반'입니다. 반도체 정보와 따끈한 문화소식을 전해드리는 '앰코인스토리'의 마스코트랍니다. 반도체 패키징과 테스트가 저의 주 전공분야이고 취미는 요리, 음악감상, 여행, 영화감상입니다. 일본, 중국, 필리핀, 대만, 말레이시아 등지에 아지트가 있어 자주 출장을 떠나는데요. 앞으로 세계 각 지역의 현지 문화 소식도 종종 전해드리겠습니다.





'Semiconductor > 반도체 사전' 카테고리의 다른 글

Final Test - Strip Test (Lead Frame)  (0) 2016.10.03
Final Test  (0) 2016.09.26
Wafer Probe  (0) 2016.09.19
MEMS/Sensor  (0) 2016.09.12
POSSUM Technology  (0) 2016.09.05
Cu pillar  (0) 2016.08.29

Comments : 댓글을 달아주세요

댓글을 달아 주세요