[반도체 사전] Thermal Compression Non Conductive Paste (TCNCP)


앰코는 기존 flip chip process와 다른 새로운 공정을 적용한 flip chip package를 제공합니다. TCNCP 공정은 Thermal Compression Non Conductive Paste의 약자로, 비전도성 용액을 활용해 열압착 공정을 통한 advanced interconnection 기술을 제공합니다. TCNCP 공정은 수 가지의 프로세스를 하나의 프로세스로 구현할 수 있는 특징이 있습니다. Chip attach를 위해 기본적으로 필요한 Reflow / Flux Cleaning / Underfill 공정이 통합된 프로세스로 제공되며, 각각의 장비에 필요한 공간 배치와 자원을 획기적으로 줄일 수 있다는 장점을 가집니다. TCNCP 공정은 기존 솔더범프의 사이즈나 구조의 한계점을 극복할 수 있는 Cu pillar 범프를 적용해 양산에 성공했으며, 이를 통해 Fine Pitch(< 80㎛)를 구현했습니다. 특히, 미세피치(Fine Pitch)를 통한 범프 디자인의 용이성과 더불어 chip 사이즈 축소 등 다양한 활용으로 기술을 발전시키고 서비스를 폭넓게 제공합니다.



Offerings


TCNCP 공정을 활용한 advanced interconnection 기술은 제품의 소형화와 집적도 향상에 도움을 줍니다. 특히, 모바일 산업 분야에 특화된 다양한 라인업 제품을 지원합니다.


Application

  • Transceivers
  • Embedded Processors
  • Application Processors
  • Power Management, Baseband
  • ASICs and SOCs


Process Flow



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WRITTEN BY 미스터반

안녕하세요. 'Mr.반'입니다. 반도체 정보와 따끈한 문화소식을 전해드리는 '앰코인스토리'의 마스코트랍니다. 반도체 패키징과 테스트가 저의 주 전공분야이고 취미는 요리, 음악감상, 여행, 영화감상입니다. 일본, 중국, 필리핀, 대만, 말레이시아 등지에 아지트가 있어 자주 출장을 떠나는데요. 앞으로 세계 각 지역의 현지 문화 소식도 종종 전해드리겠습니다.




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