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오늘의 반도체 뉴스 2015년 4월 24일 오늘의 반도체 뉴스 1. 2020년 '자율주행자동차 시대' 개막.. 소프트웨어 시장 규모만 45조원 달해 (2015-04-24 파이낸셜뉴스) - 한국 '연구개발' 엔진 달아야 글로벌 경쟁 가능 - 구글·애플 등 연구 가속 국산 SW 비율 5% 불과 기사 미리보기 자율주행자동차의 현실화가 코 앞으로 다가오면서 국내외 업체들의 자율주행 자동차용 임베디드 소프트웨어(SW) 개발 경쟁이 본격화되고 있다. 임베디드 SW란, 자동차나 항공기 등에 내장(Embedded)돼 해당 기기를 작동.제어하는 SW를 말한다. 이미 구글과 애플, 마이크로소프트(MS)등이 관련 SW 연구를 진행 중이며, 국내 업체들도 자체 기술 확보를 위해 매진하고 있다. 기사 바로가기 2. 스틱PC 뜻, 언제 어디서든 TV를 PC로 바꿔준다…한.. 2015. 4. 24.
[와인과 친해지기] 결혼기념일과 와인 이야기 필리핀으로 파견 후에 맞이하게 된 결혼기념일! 오랜만에 외식을 해야 할 터인데 모든 것이 낯선 타지에서 선뜻 마음에 드는 식당을 찾기란 쉬운 일이 아니다. 인터넷으로 찾아봐도 필리핀 맛집에 대한 정보도 무척 적었다. 특히 필자가 거주하는 지역은 고작 몇 집만이 개인 블로그에 올라와 있는 정도였으니. 점점 기념일은 다가오는데 마땅한 장소가 없어 고민하던 차, 문득 옛날 기억이 떠올랐다. 10년 전에 보라카이로 가족여행을 갔던 때, 비행기 시간이 맞지 않아 알라방 호텔에서 하룻밤을 묵은 적이 있었다. 그 날 밤에 갔던 스카이 라운지 레스토랑의 야경이 무척 인상적이었던 호텔이 하나 있었는데 그곳이 떠오르는 것이 아닌가! 나보다 오래 전에 파견 나온 후배에게 물어보니, 그 호텔에 라운지 레스토랑이 아직 있고 가.. 2015. 4. 24.
[대만 특파원] 대만의 차오판, 그리고 서민들의 철판요리 (妙飯) 대만에서 가장 대중적인 음식으로는 무엇이 있을까? 우리가 잘 아는 ‘우육면(牛肉面, niúròumiàn, 중국어로 니우러우미엔)’과 더불어 우리나라 중국음식점에서도 단골메뉴로 꼽히는 ‘볶음밥(炒饭, chǎofàn, 중국어로 차오판)’을 들 수 있다. 우리나라에서는 하나의 음식으로 볶음밥을 주문하지만, 대만식당에서는 요리를 주문한 후 백반을 시킬 것인지, 아니면 차오판을 시킬 건지를 묻는다. 이렇듯 볶음밥은 백반과 같이 기본적으로 주어지는 요리 중에 하나다. 우리나라 선조들의 음식에는 볶음밥이 없었던 것 같은데, 유독 중국에는 볶음밥이 옛날부터 대중화되어있는 듯하다. 문득 궁금해져서 인터넷 서핑을 통해 볶음밥의 유래를 찾아보니, 아래와 같이 알려준다. 사진 출처 : http://goo.gl/OmWfpd “.. 2015. 4. 24.
오늘의 반도체 뉴스 2015년 4월 23일 오늘의 반도체 뉴스 1. "경제 기초체력 고갈…한국, 저성장 고착 우려" (2015-04-23 한경닷컴) - 20년 前 日 불황과 닮아, 소비·투자 부진에 수출업종 고령화 뚜렷 - 기존 부양책으론 한계…신산업 창출·노동개혁 시급 기사 미리보기 한국 경제가 20년 전 일본이 불황에 들어가던 때와 닮았다는 진단이 나왔다. 소비 투자 정부지출 수출 등 경제를 구성하는 네 가지 측면 모두에서 기초체력이 고갈되고 있어 저성장 구조가 굳어질 것이라는 경고다. 저성장에서 벗어나기 위해선 재정정책이나 통화정책으론 한계가 있고 신성장산업 육성과 노동시장 개혁 등이 이뤄져야 한다는 진단도 나왔다. 기사 바로가기 2. 산업부, 국제전자회로산업전 개최 (2015-04-23 위클리서울) 기사 미리보기 산업통상자원부(장관: 윤상.. 2015. 4. 23.
오늘의 반도체 뉴스 2015년 4월 22일 오늘의 반도체 뉴스 1. 산업부, 국제전자회로산업전 개최…첨단 기술 모인다 (2015-04-22 머니투데이)- 22일 경기도 고양 킨텍스…기술 전시 및 세미나, 홍보관 운영 기사 미리보기산업통상자원부와 한국전자회로산업협회는 22일 경기도 고양 킨텍스에서 '제12회 국제전자회로산업전'(KPCA)을 개최한다고 밝혔다. 이번 행사는 국내 전자회로기판(PCB) 산업의 경쟁력 강화를 재고하고 기술 공유의 장을 마련됐다. 오는 24일까지 15개국 249개 업체가 참여하는 가운데, 각국의 PCB 산업에 대한 활발한 기술교류 및 정보공유의 장을 제공한다. PCB 산업 경쟁력 강화에 크게 이바지할 것이라는 설명이다. 기사 바로가기 2. 삼성-하이닉스, 인텔·퀄컴 턱밑 추격 (2015-04-22 아이뉴스24)- 작년 세계.. 2015. 4. 22.
Ultra CSP™ Ultra CSP™ (UFBGA/WLCSP) Wafer Level Packaging Flip Chip International로부터 라이센스를 제공받아 사용하는 Ultra CSP™는 웨이퍼 레벨 패키지. Ultra CSP™은 JEDEC / EIAJ 표준 피치에 맞게 패드를 재구성하는 박막 경로 재구성 프로세스를 포함하며, 기존 CSP 솔더 범프(bump)들이 이 재구성된 패드(pad) 위에 형성된다. Ultra CSP™는 산업표준 표면 실장 어셈블리와 리플로우 기술들을 그대로 접목할 수 있다. 기존 표면실장 장비를 사용하고 언더필(underfill)을 사용하지 않기 때문에, 여타의 JEDEC 표준 어레이 패키지(array package)들과 더불어 비용적인 측면에서 많은 장점이 있다. Ultra CSP™.. 2015. 4. 22.

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