정지영 팀장, Electronic Packaging Industry Forum에서 강연
2015년 11월 12일, 사단법인 한국마이크로전자 및 패키징학회에서 주최하는 인더스트리 포럼(Electronic Packaging Industry Forum)이 개최되었습니다. 이날 기술연구소 연구1팀장 정지영 수석은 <Packaging, History and Challenges>라는 주제로 강연을 펼쳤습니다.
정지영 팀장은 Main frame computing 시대, Personal computing 시대를 거쳐, smartphone으로 촉발된 mobile computing시대에 이어 이제는 현실화 되고 있는 IoT 시대를 맞이하면서 packaging의 개념이 점점 더 확대되고 있다고 배경을 설명하며, 비약적인 기술개발에 힘입은 Foundry의 nano technology를 실생활의 macro technology에의 교량역할을 하는 advanced packaging technology의 중요성이 더 부각이 되는 이 시점에서 과거 packaging technology는 무엇이 있었고 새롭게 도전하고 있는 packaging technology들은 무엇이 있는지에 대한 개괄적인 내용을 공유했습니다.
한국 마이크로전자 및 패키징 학회의 Electronic Packaging Industry Forum이란
한국 마이크로전자 및 패키징 학회에서는 반도체 패키지 분야의 최신 흐름을 소개하는 행사로 Industry Forum을 매년 2~3차 개최하여, 반도체 패키지 분야에 종사하는 많은 사람이 한 자리에 모여 최신의 정보 흐름을 공유하고 향후 발전 방향을 논의하는 행사로 진행합니다.
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