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미스터반54

MQFP PowerQuad® 2 MQFP PowerQuad® 2 MQFP PowerQuad®2는 앰코 특허 패키지로서 열적, 전기적 성능이 매우 뛰어난 패키지다. 열 방출이 뛰어나고 전기 신호가 빠른 것은 독창적이고 통합적, 패키지에 삽입된 구리 방열판의 구조 때문이다. 칩에서 발생한 열을 빠르게 해소할 수 있도록 충분한 크기와 효율적인 재료인 구리로 만들어진 방열판 위에 직접 칩이 실장된다. 칩에서 실장표면으로 열전도를 증가시키기 위해 내부 패키지 리드들은 기계적으로 연결되어 있고 전기적으로 분리되어 있다. 이 구조는 방열판에 대한 독창적인 아이디어에 의해 가능하게 되었다. 이 기술은 다른 외부 냉각 매체가 없이도 열 저항을 100% 이상 개선하는 효과를 보여준다. 또한, 큰 방열판은 신호 리드들에 대한 접지면으로 사용될 수도 있기에.. 2015. 9. 25.
강원도 정선 여행, 천연 자연을 품은 정선오일장과 화암동굴 앰코인스토리가 추천하는 강원도 정선 여행 코스 뜨거운 여름의 끝자락. 아직은 낮에는 너무 덥고 밤에 쌀쌀한 기운이 도는 때. 명절이나 휴일이 생겨 여행을 떠날 생각을 하면 으레 고민이 생긴다. 그러다 문득 동굴이 떠오른다. 강원도 정선, 그곳에서 이 여름의 한편을 아주 시원하게 장식하고 싶었다. 기암절벽과 청정약수, 천연의 동굴이 모여 태고의 신비를 간직한 강원도 정선군 동면 화암리. 이곳에는 아름다운 경치로 선정된 여덟 곳이 있다. 여기서는 화암팔경이라 부른다. 그중 4경에 해당하는 화암동굴. 정선으로 가는 길은 참 다양했다. 자가용이나 대중교통, 혹은 여행사를 통해 편하게 가도 좋다. 정선오일장에 맞춘 주말의 이른 아침, 서울역에서 정선행 기차에 올랐다. 무궁화호라 좀 더딘 감은 있지만, 진짜 여행 .. 2015. 9. 18.
Metric Quad Flat Pack (MQFP) Metric Quad Flat Pack (MQFP) 앰코의 MQFP 패키지를 사용하면 응용분야에 따라 패키지 크기를 늘리거나 줄이는 유연성을 확보할 수 있다. 앰코는 IC 칩에 대한 성공적이고 신뢰성이 있는 성능을 보장하기 위해 최고의 장비와 재료, 프로세스를 마련해 놓고 있다. 앰코의 MQFP의 완성된 라인은 곧 신뢰와 편의성을 보장해 주며 고객의 성공을 보장한다. ▲ Metric Quad Flat Pack (MQFP) Application 앰코의 MQFP는 프로세서/컨트롤러, DSP, ASIC, video-DAC, PC 칩셋, Gate Array, 로직, 멀티미디어와 여타의 기술분야에서도 사용될 수 있다. 이 패키지군은 가전, 상용, 오피스, 자동차, PC 등의 영역에서 주로 활용한다. Thermal.. 2015. 9. 18.
[한글 바로 쓰기] 손톱깎이? 손톱깎기? 대화장소 : 앰코코리아 (식사 후 티타임)등장인물 : 반 수석, 도 책임, 체 사원 반 수석 : 도 책임, 나 이따 손톱깎이 좀 빌려줄 수 있어? 도 책임 : 네, 그럼요. 근데 손톱깎이 쓰는 방법이 사람마다 다르더라고요. 체 사원 : 맞아요. 손톱깎이, 손톱깎기, 손톱깍기 등등 이 중에 무엇이 맞는지 모르겠네요. 손톱을 깎는 기구는 손톱깎이, 손톱깎기, 손톱깍기 중 무엇일까요? 서로 발음도 글씨 모양도 비슷해 순간 헷갈릴 수 있습니다. 맞는 표현은 ‘손톱깎이’입니다. 손톱깎이는 손톱의 끝 부분처럼 반달 모양의 날이 위아래로 있어 그 사이에 손톱을 끼워 넣고 맞물어서 잘라 내게 되어 있지요. 우리가 흔히 적는 ‘손톱깍기’, ‘손톱깎기’, ‘손톱깍이’ 등은 모두 잘못된 표기라고 하네요. 자, 그럼 손톱깎이.. 2015. 9. 14.
Multi-Chip & Stacked Leadframe Packages Multi-Chip & Stacked Leadframe Packages 앰코의 멀티 칩 & 적층(multi-chip & stacked) 리드프레임 디자인은 리드프레임 형태의 저렴한 비용으로 칩을 집적할 수 있도록 한다. 기존 리드프레임 제조설비와 기술을 사용하기에 안정된 대량생산이 가능하며, 더 작고 밀도가 더 높은 실장 접면을 가진 설계가 쉽다. 이렇게 된다면 머더보드의 이용 면적이 효율적으로 이루어지고 최종 제품에 대한 가격의 절감뿐만 아니라 더 가볍고 작은 패키지를 구현할 수 있게 된다. TSOP, TSSOP, SSOP, LQFP, PLCC, MQFP, MLF, SOIC, PDIP, 그리고 ExposedPad™ 등, 멀티 칩 & 적층(multi-chip & stacked) 패키지를 구현할 수 있는 .. 2015. 9. 11.
LQFP PowerQuad® 4 LQFP PowerQuad® 4 LQFP PowerQuad®4는 앰코 특허 패키지고 열적·전기적 성능이 매우 우수한 패키지 기술이며 그 높이가 1.4mm에 불과한 QFP(LQFP)다. 열 방출이 뛰어나고 전기신호전달이 빠른 이유는 독창적이고 통합적 패키지에 삽입된 구리 방열판의 구조 때문이다. 칩에서 발생한 열을 빠르게 해소할 수 있도록 충분한 크기와 효율적인 재료인 구리로 만들어진 방열판 위에 직접 칩이 실장된다. 칩에서 실장표면으로 열전도를 증가시키기 위해 내부 패키지 리드들은 기계적으로 연결되어 있고 전기적으로 분리되어 있다. 이 구조는 방열판에 대한 독창적인 아이디어에 의해 가능하게 되었다. 이 기술은 다른 외부 냉각 매체가 없이도 열 저항을 55% 이상 개선하는 효과를 보인다. 또한, 큰 방열판.. 2015. 9. 4.