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미스터반54

Thin Quad Flat Pack (TQFP) Thin Quad Flat Pack (TQFP) 앰코는 다양한 층의 TQFP 패키지를 제공한다. IC 패키지 디자이너, 부품 전문가, 시스템 디자이너들은 입출력 밀도가 증가하고 다이가 점점 작아지며 패키지 높이가 더 낮아지는 현 추세에 대응하는 등, 이 패키지가 직접 도움이 될 것이다. ▲ TQFP Application 앰코의 TQFP는 ASIC, DSP, 컨트롤러, 프로세서, Gate Array(FPGA/PLD), SRAM, PC 칩셋과 같은 대부분의 IC 반도체 분야에 이상적인 패키지. TQFP는 근본적으로 무게가 가볍고 휴대가능한 기기들에 적합하다. 즉, 노트북, 비디오/오디오, 원거리 통신, 데이터 처리, 사무기기, 디스크 드라이버, 통신 보드(Ethernet, ISDN 등)과 같은 분야에 적용할.. 2015. 10. 30.
Shrink Small Outline Package (SSOP / SOP) Shrink Small Outline Package (SSOP / SOP) 앰코는 SSOP 패키지를 개발하였다. 더 소형의 SOP를 만들기 위해 패키지의 크기도 줄이고, 리드 피치(pitch)도 줄임으로써 패키지의 크기를 표준 패키지에 비해 크게 줄일 수 있었다. 모든 어셈블리 공정은 SOP공정 그대로 사용한다. 이미 검증된 신뢰성 있는 재료를 사용하여 통계적으로 적절히 통제되는 공정에서 생산함에 따라, IC칩은 장기적으로 전혀 염려할 필요가 없는 즉, 신뢰성을 갖추게 된다. ▲ SSOP Application 이 패키지는 최종 제품들, 예를 들면, 페이저, 휴대용 오디오/비디오, 디스크 드라이브, 라디오, RF 장치/부품, 통신기기 같은 제품들의 크기와 무게를 줄일 수 있게 한다. OP-앰프, 드라이버,.. 2015. 10. 23.
PowerSOP® 2&3 (PSOP / PSSOP) PowerSOP® 2&3 (PSOP / PSSOP) 앰코에서 개발한 이 파워 패키지는 기존 표준 SOIC 패키지의 열적 성능을 한층 더 향상하게 한킨다. PowerSOP(PSOP)는 표준 SOIC보다 Theta JA를 40% 이상 향상하게 하여 오퍼레이팅 파라미터의 간격(margin)을 확장하였다. 비교적 큰 크기로 노출되어 있고 칩이 직접 부착되는 방열판(heat slug)은 열의 발산능력을 증가시킨다. 리드프레임과 방열판은 기계공학적으로 부착되어 리드(lead)가 전기적으로 독립되어 작동할 수 있도록 한다. 이 패키지의 유연성은 방열판을 PCB에 직접 접촉하는 방법을 이용하여 열관리 능력을 최대화한다. 나아가, 두 가지 타입의 PSOP(2와 3)의 다양한 형태의 패키지가 있으며, 각각 다른 응용기기의.. 2015. 10. 16.
[한글 바로 쓰기] 슈퍼마켓? 수퍼마켓? 대화장소 : 앰코코리아 (식사 후 티타임)등장인물 : 반 수석, 도 책임, 체 사원 반 수석 : 자네들, 이 문제 맞혀보겠나? ‘식료품, 일용 잡화, 의료품 따위의 가정용품을 갖추어 놓고 대량·염가·현금 판매를 원칙으로 하는 큰 소매점’ 이곳은 어디일까?도 책임 : 어? 정답! 수퍼!체 사원 : 땡! 아닙니다. 슈퍼마켓 아니면 슈퍼가 정답일 걸요? 둘 중에 누가 정답을 맞혔을까요? 네! 그렇습니다. 체 사원이 말한 ‘슈퍼’ 혹은 ‘슈퍼마켓’입니다. 많은 분이 슈퍼를 수퍼로 발음하고 있는데요, ‘식료품, 일용 잡화, 의료품 따위의 가정용품을 갖추어 놓고 대량·염가·현금 판매를 원칙으로 하는 큰 소매점’을 뜻하는 외래어는 ‘슈퍼마켓(supermarket)’입니다. ‘슈퍼마켓’은 ‘슈퍼’로 줄여 쓸 수 있지요.. 2015. 10. 12.
Image Sensor Camera Module Image Sensor Camera Module 앰코의 Image Sensor Camera Module은 이미지센서 칩을 DSP, 광학, 수동소자, 플렉스 회로 기판 등과 통합하는 완벽한 카메라 솔루션이다. 탁월한 제조기술을 보유한 앰코는 칩/와이어 어셈블리를 광학 어셈블리와 접목하였으며, 고객들에게 초소형 및 저가 카메라폰에 대한 해결책을 제공할 수 있었다. 이미지센서 칩은 모듈의 청정도를 위해 클래스 100을 유지하고 있으며, 더 나아가 청정도를 극대화하기 위하여 설계에서부터 모든 기기와 재료 관리 및 처리에 대하여 세심하게 배려한다. 저비용의 카메라 모듈을 개발하기 위해 세계적인 설계/개발 센터의 뛰어난 엔지니어 팀이 가동되었으며, 그 결과로 스트립 형태의 라미네이트 기판과 이미지 센서 어셈블리를 .. 2015. 10. 2.
MQFP PowerQuad® 2 MQFP PowerQuad® 2 MQFP PowerQuad®2는 앰코 특허 패키지로서 열적, 전기적 성능이 매우 뛰어난 패키지다. 열 방출이 뛰어나고 전기 신호가 빠른 것은 독창적이고 통합적, 패키지에 삽입된 구리 방열판의 구조 때문이다. 칩에서 발생한 열을 빠르게 해소할 수 있도록 충분한 크기와 효율적인 재료인 구리로 만들어진 방열판 위에 직접 칩이 실장된다. 칩에서 실장표면으로 열전도를 증가시키기 위해 내부 패키지 리드들은 기계적으로 연결되어 있고 전기적으로 분리되어 있다. 이 구조는 방열판에 대한 독창적인 아이디어에 의해 가능하게 되었다. 이 기술은 다른 외부 냉각 매체가 없이도 열 저항을 100% 이상 개선하는 효과를 보여준다. 또한, 큰 방열판은 신호 리드들에 대한 접지면으로 사용될 수도 있기에.. 2015. 9. 25.