Semiconductor946 미스터반과 함께 복습해보는 반도체 용어 상식 5개 [반도체 사전] 미스터반과 함께 복습해보는 반도체 용어 상식 5개 Advanced Package - PoP Advanced Package - SiP/Module Advanced Package - WLCSP Chip Scale Package - CABGA Chip Scale Package - Stacked CSP (SCSP) WRITTEN BY 미스터반 안녕하세요. 'Mr.반'입니다. 반도체 정보와 따끈한 문화소식을 전해드리는 '앰코인스토리'의 마스코트랍니다. 반도체 패키징과 테스트가 저의 주 전공분야이고 취미는 요리, 음악감상, 여행, 영화감상입니다. 일본, 중국, 필리핀, 대만, 말레이시아 등지에 아지트가 있어 자주 출장을 떠나는데요. 앞으로 세계 각 지역의 현지 문화 소식도 종종 전해드리겠습니다. 2017. 12. 11. [역사 속 엔지니어] 천체과학의 천재, 갈릴레오 갈릴레이 2017년 정유년(丁酉年)의 해도 이제 얼마 남지 않았는데요, 우리가 잘 알고 있듯이 지구가 스스로 열심히 돌면서 동시에 태양을 온전히 한 바퀴 여행하기를 마치는 그 날이 멀지 않았다는 뜻이기도 하지요. 지금이야 당연한 과학적 사실로 알고 있지만, 그러나 불과 5세기 전까지만 하더라도 이런 생각을 하지 못하고 살았던 시절도 있었습니다. 그러니까 코페르니쿠스(Nicolaus Copernicus, 1473~1543)의 지동설이 등장하기 전까지만 해도 사람들은 기원전 아리스토텔레스의 지구중심설을 의심 없이 받아들여 태양이 지구를 중심으로 돌고 있다고 믿고 살았으니까요. 이후, 지동설을 좀 더 과학적인 방법과 발견으로 주장한 인물이 있었지요. 바로 ‘갈릴레오 갈릴레이’입니다. 그는 1564년 이탈리아 피사에서 .. 2017. 12. 7. [디지털 라이프] 2018 Smart 세상, ‘키워드’로 미리 만나 볼래? 시린 바람 한 줄기에도 오소소 찬 기운이 돋는 앙상한 겨울 속, 한 해를 보내는 아쉬움과 새해를 맞이하는 희망이 얼기설기 교차합니다. 2017년 내내 [디지털 라이프] 카테고리를 통해 그 속도조차 가늠할 수 없었던 첨단 디지털 세상의 발전과 경주를 담아왔는데요, 수십 년 전 공상과학 영화에서나 그려왔던 세상이 IT 기술 등의 스마트 테크놀로지를 통해 우리 눈앞에 스르르 펼쳐진 한 해였습니다. 한낮 백일몽이나 작열하는 태양 아래 신기루가 아닌 우리가 직접 삶을 일궈 나가는 그 일상의 결결마다, 명징한 디지털 라이프가 스며들고 있음을 확인한 시간이었습니다. 그렇다면 2018년에는 어떨까요? 많은 IT 전문가들이 2018년을 전망하며 다양한 이야기들을 쏟아내고 있지만, 공통으로 내년 한 해 역시 기술 전쟁의 .. 2017. 12. 5. 미스터반과 함께 복습해보는 반도체 용어 상식 5개 [반도체 사전] 미스터반과 함께 복습해보는 반도체 용어 상식 5개 Thin Quad Flat Pack (TQFP) Thin Small Outline Package (TSOP) Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP) Ceramic Ball Grid Array (CBGA / BGA) Ceramic Dual-Inline Package (CDIP / CerDIP) WRITTEN BY 미스터반 안녕하세요. 'Mr.반'입니다. 반도체 정보와 따끈한 문화소식을 전해드리는 '앰코인스토리'의 마스코트랍니다. 반도체 패키징과 테스트가 저의 주 전공분야이고 취미는 요리, 음악감상, 여행, 영화감상입니다. 일본, 중국, 필리핀, 대만, 말레이시아 등지에 아지트가 있어 자주 출장을 떠나는데요.. 2017. 12. 4. 미스터반과 함께 복습해보는 반도체 용어 상식 5개 [반도체 사전] 미스터반과 함께 복습해보는 반도체 용어 상식 5개 Metric Quad Flat Pack (MQFP) MQFP PowerQuad® 2 Image Sensor Camera Module PowerSOP® 2&3 (PSOP / PSSOP) Shrink Small Outline Package (SSOP / SOP) WRITTEN BY 미스터반 안녕하세요. 'Mr.반'입니다. 반도체 정보와 따끈한 문화소식을 전해드리는 '앰코인스토리'의 마스코트랍니다. 반도체 패키징과 테스트가 저의 주 전공분야이고 취미는 요리, 음악감상, 여행, 영화감상입니다. 일본, 중국, 필리핀, 대만, 말레이시아 등지에 아지트가 있어 자주 출장을 떠나는데요. 앞으로 세계 각 지역의 현지 문화 소식도 종종 전해드리겠습니다. 2017. 11. 27. [반도체 이야기] Mobile AP (Application Processor), 2편 Embedded Cu block 몇 년 전에 기판을 제작하는 한 회사에서 Cu block을 사용해서 AP 발열 성능을 개선했다는 뉴스가 있었습니다. AP 패키지에 사용하는 기판에 특히 hot spot이 발생하는 곳 바로 아래에 Cu block을 집어넣는다는 발상입니다. 어느 칩이든지 Hot spot이 발생할 수 있습니다. 특정 기능을 작동하면 칩의 일부 면적에서만 발열할 수 있고 그 부분만 상당히 뜨거워지는 현상이 발열할 수 있습니다. Cu block이 과연 얼마나 효과가 있는지 평가해봤습니다. 유한요소 분석을 했습니다. 조건은 역시 JEDEC에서 규정한 보드와 실험조건을 그대로 모사했습니다. AP 칩 내에 1W의 Hot spot이 있다고 가정하고 그 위치 아래에 Cu block 역시 모사하였습니다. 결.. 2017. 11. 24. 이전 1 ··· 43 44 45 46 47 48 49 ··· 158 다음
