Semiconductor/오늘의 반도체 뉴스406 오늘의 반도체 뉴스 🔍 시장 커지는데 절대강자 없는 패키징…K반도체 '신무기' 기사 보기 : 뉴스1 반도체 시장 경쟁 초점이 '단일 칩을 얼마나 잘 만드느냐'에서 개별 칩들을 연결해 가공하는 '패키징'으로 이동하고 있다. 삼성전자와 SK하이닉스가 양분하고 있는 메모리 시장이나 대만 TSMC가 주도하는 파운드리와 달리 패키징은 압도적 선두가 없어 더욱 매력적인 시장이다. 미국 정부는 앞으로 10년간 지원해 '패키징 허브'를 육성하겠다고도 했다. 삼성전자와 SK하이닉스도 첨단 패키징 분야에 투자를 집중하고 있다. HBM(고대역폭메로리), 차량용 반도체 등이 각광받으면서 패키징도 첨단 공정으로 넘어가는 만큼 기술 초격차를 통해 첨단기술의 패권을 잡겠다는 전략이다. 🔍 반도체 패키징 '드라이브'....정부도 지원사격 기사 보기 :.. 2023. 8. 31. 오늘의 반도체 뉴스 🔍 반등 노리는 낸드플래시, 차세대 기술로 미래 돌파 기사 보기 : 이데일리 메모리 반도체의 또 다른 핵심축인 낸드 플래시(낸드) 시장 역시 격변하고 있습니다. 평면에서 입체로 진화한 낸드는 10년 만에 눈부신 기술 향상을 이뤘습니다. 하지만 이를 찾는 수요는 많지 않습니다. 낸드 시장이 깊은 침체기에 빠져들었기 때문입니다. 그럼에도 기업들은 층수를 더욱 높이고 촘촘히 묶으며 진화한 차세대 낸드 플래시 제품을 시장에 선보이고 있습니다. ‘반등의 시간’을 기다리면서 말입니다. 🔍 반도체 언제 살아나나 기사 보기 : 한국일보 기업체감경기가 두 달 연속 악화했다. 반도체 경기 회복이 지연되는 가운데 중국 수출 불확실성도 커지고 있다. 23일 한국은행이 발표한 '8월 기업경기실사지수(BSI)'에 따르면 이달 전.. 2023. 8. 23. 오늘의 반도체 뉴스 🔍 반도체 패키징이 대세라는데 한국의 대응은? 기사 보기 : 전자부품 반도체 미세화 공정의 한계가 계속 거론되고 있다. 현재 삼성전자, TSMC가 3나노에 이어 2025년 2나노 공정 양산에 돌입할 것을 목표로 하고 있지만 전문가들에 따르면 2나노 이상의 미세화는 극복해야 할 기술적, 경제적 장벽이 높다는 의견이 대부분이다. 물론 시간과 비용의 지속적 투자로 달성은 가능하겠으나 비용 대비 효익 관점에서 대안으로 급부상하고 있는 패키징 기술을 통해 성능과 효율을 높이는 것이 더 이상적이란 분석이다. 🔍 정부 '경기둔화 일부 완화' 진단…"반도체 수출물량 회복" 기사 보기 : 파이낸셜뉴스 정부가 우리 경제의 경기 둔화 흐름이 일부 완화됐다고 진단했다. 반도체 수출 물량이 회복되는 가운데 경제 심리와 고용 개.. 2023. 8. 11. 오늘의 반도체 뉴스 🔍 메모리 반도체 점유율 지킨 K-반도체, AI와 동반 상승 꿈꾼다 기사보기 : 헬로티 메모리 반도체 시장의 한파가 이어지는 가운데도 삼성전자가 올해 1분기 메모리 시장점유율 1위 자리는 굳건히 지킨 것으로 나타났다. 다만, 삼성전자와 함께 K-반도체를 이끄는 SK하이닉스는 삼성전자보다 한발 앞서 감산을 시작하면서 시장점유율이 하락했다. 불황 탈출을 위해 삼성전자와 하이닉스는 수익성이 떨어진 D램 범용 제품과 낸드 감산을 확대하고, DDR5와 고대역폭메모리(HBM) 등 고부가가치 제품을 앞세워 반등을 준비하고 있다. 🔍 세계 반도체 매출, 4개월 연속 증가…"하반기도 낙관" 기사보기 : 연합뉴스 세계 반도체 시장의 업황이 개선 조짐을 보이고 있다. 미국반도체산업협회(SIA)는 올해 2분기 세계 반도체 매.. 2023. 8. 7. 오늘의 반도체 뉴스 🔍 파운드리 경쟁력 흔드는 패키징 기사 보기 : 뉴스웨이 글로벌 파운드리(반도체 위탁생산) 시장에서 치열하게 경쟁 중인 대만의 TSMC와 삼성전자 사이에 패키징 특허 건수가 약 500여건 차이 난 것으로 조사됐다. 좀처럼 양사 간 파운드리 점유율이 좁혀지지 않고 있는데 이는 패키징 기술력도 한몫했다는 분석이 나온다. 반도체 성능이 2년마다 두 배씩 늘어난다는 이른바 '무어의 법칙'에 한계가 오면서 패키징 기술력이 각광받는 추세다. 삼성전자는 반도체 공정 개발 속도가 이전보다 늦어지고 있다고 판단하며 패키징을 '비욘드 무어(Beyond Moore)'가 될 것으로 내다봤다. 이를 위해 전문적인 팀까지 구성해 패키징을 기술력을 끌어올리고 있다. 🔍 한국이 반도체 패키징 약소국이라고? 기사 보기 : 비즈니스포스.. 2023. 8. 3. [반도체 기사] 메모리·GPU를 하나로…첨단패키징 전쟁 메모리, 판이 바뀐다 각종 칩 묶는 '異種결합'…반도체 기업 명운 가른다 쌓고 묶는 '첨단패키징'에 사활 생성AI 서비스 고도화하려면…HBM·그래픽장치 협업이 중요 1960년대 반도체가 산업 전면에 등장한 이후 기술 경쟁력의 척도는 ‘단일 칩을 얼마나 잘 만드느냐’였다. 삼성전자, 인텔, TSMC는 제조 경쟁력을 바탕으로 각각 D램, 중앙처리장치(CPU), 파운드리(반도체 수탁생산) 영역에서 넘볼 수 없는 입지를 다졌다. 최근엔 판이 바뀌고 있다. 인공지능(AI) 기술 확산으로 대용량·고성능 반도체 수요가 커지면서 여러 칩을 잘 묶어 성능을 극대화하는 ‘첨단패키징(advanced packaging)’ 기술이 전면에 등장했다. 반도체업계에선 “앞으로 첨단패키징 경쟁력이 반도체 기업의 명운을 가를 것”이란 .. 2023. 8. 2. 이전 1 2 3 4 ··· 68 다음
