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영화 《채피》로 알아보는 쉬운 딥러닝(Deep learning) 이야기 얼마 전에 개봉했던 《채피》라는 영화를 보셨나요? 《채피》는 인간의 학습능력과 감정을 지닌 로봇의 이야기를 다룬 영화입니다. 무슨 지식을 가지고 있는 다른 영화 속 로봇과 달리, ‘채피’는 아기처럼 인간의 말과 감정 등을 배워가며 성장하는 지능형 로봇입니다. 과연 로봇이 인간처럼 배우고 감정을 가지는 그러한 수준의 인공지능을 갖게 될까에 대해서는 아직 미지수이지만 그러한 시도는 계속되고 있습니다. 이렇게 로봇 ‘채피’ 안에 들어있는 컴퓨터에 사람의 사고방식을 가르치는 기계학습의 한 분야를 바로 딥러닝(Deep learning)이라고 부릅니다. 조금 더 학문적으로 정의하자면, 딥러닝이란 다량의 데이터나 복잡한 자료들 속에서 핵심적인 내용 또는 기능을 요약하는 작업을 시도하는 기계학습(machine lear.. 2015. 7. 7.
[포토에세이] 하나 된 별 하나 된 별 개심사의 왕벚꽃이 마음을 넓혀 주네서서히 떨어지는 꽃잎을 그냥 보내기가 아쉬워아름다운 손을 모아 별로 간직하고 싶구나. 촬영지 / 서산 개심사사진과 글 / K1 제조2팀 황보철 수석 2015. 7. 7.
오늘의 반도체 뉴스 2015년 7월 6일 1. 모바일 부문 부진… TV 침체 여전… 삼성전자 ‘더딘 회복세’(2015-07-06 문화일보) 기사 미리보기 삼성전자의 2분기 영업이익이 7조 원에 미치지 못한 것은 ‘갤럭시 S6’의 판매부진 영향이 컸기 때문으로 분석된다. 지난해 2분기(7조1900억 원) 이후 1년 만에 7조 원대 영업이익 복귀에 대한 기대도 다음 분기로 연기해야 할 것으로 보인다. 6일 업계에 따르면 삼성전자 실적을 견인해온 정보통신·모바일(IM)부문 영업이익이 3조 원에 못 미칠 것으로 전망된다. 기사 바로가기 2. 용인시, IT·BT 메카로 만든다 (2015-07-06 경양일보) 기사 미리보기 정찬민 용인시장이 창조경제를 견인하는 첨단IT산업(정보기술산업)과 BT산업(생명공학산업) 도시로 용인을 발전시켜나가고 있다. 장기적인.. 2015. 7. 6.
[역사 속 엔지니어] 루이 파스퇴르, 보이지 않는 세균의 공포를 밝히다 2015년 중반, 때 아니게 한반도를 강타한 것은 ‘메르스(MERS, Middle East Respiratory Syndrome)’라 불리는 바이러스 감염증입니다. 세계적으로 유례없이 환자가 많이 발생하고 있다 보니, 한국(Korea)의 머리글자 KO를 따서 ‘코르스’라고 해야 한다는 우스개까지 등장했습니다. 전염병은 메르스 이전 인류의 탄생 무렵부터 줄기차게 우리를 괴롭혀 왔습니다. 인간이 전염병을 조금이나마 다스리게 된 것은 과학의 힘입니다. 생물학과 화학의 발전은 의학에 응용되어 전염병 치료를 가능하게 했고, 공학에 이르러서는 원인을 차단해 발병을 막아주었습니다. 감염을 차단하는 도시와 건축 설계를 통해서 말이지요. 이번에는 세균학의 시조인 과학자 루이 파스퇴르를 살펴보려 합니다. 현대인의 위생 환.. 2015. 7. 6.
오늘의 반도체 뉴스 2015년 7월 3일 1. 상반기 M&A를 읽는 키워드…반도체, IoT, 소프트웨어 (2015-07-03 미디어잇) 기사 미리보기 올 상반기에도 세계 ICT 업계에 다양한 인수합병(M&A)이 성사된 가운데, 특히 반도체 업계가 초대형 M&A를 주도한 것으로 나타났다. PC 시장의 침체에 대응해 새로운 성장 동력을 찾기 위한 움직임인데, 결국은 다양한 기술과 시장이 융합되는 사물인터넷(IoT)을 겨냥하고 있다는 분석이다. 기사 바로가기 2. 와이기그, 와이파이보다 10배 빨라…어디까지 빨라질까 (2015-07-03 CBC뉴스) 기사 미리보기 와이기그, 와이파이보다 10배 빠른 통신이 하반기 상용화될 전망이다. 와이기그 기술이 상용화되면 1초 만에 초고화질 영화 한 편을 다운로드 받을 수 있다. 와이기그는 1초에 7Gb의 데이터.. 2015. 7. 3.
TEPBGA (Thermally Enhanced PBGA) TEPBGA (Thermally Enhanced PBGA) 앰코의 TEPBGA는 드롭인 열방출판(drop-in heat spreader)을 가지고 있으며, 인덕턴스가 작아지도록 설계되어 있다. 이 첨단 패키지 기술을 사용하면 응용ㆍ설계 엔지니어들은 실리콘의 성능을 극대화하는 데 성공할 수 있을 것이다. 앰코의 PBGA는 인덕턴스의 감소, 열 성능의 개선, 표면실장 안정성 등이 획기적으로 개선되도록 설계했다. 접지(ground)ㆍ파워 플레인(power planes)과 같은 성능향상이 필요한 전자분야도 이 패키지로 그 해법을 찾을 수 있다. 또한, 신뢰성과 장기 사용을 위해 산업분야에서 검증된 반도체재료를 이용하여 생산된다. 마이크로프로세서/컨트롤러, ASIC, Gate array, 메모리, DSP, PLD.. 2015. 7. 3.

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