오늘의 반도체 뉴스 2015년 9월 30일

 

 

1. 아이폰6S 탑재 A9칩, 삼성전자와 TSMC 각각 생산 확인 (2015-09-30 디지털데일리)

 

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애플 아이폰6S 시리즈에 탑재된 A9 칩은 삼성전자와 TSMC 양쪽에서 생산된 것으로 확인됐다. 30일 반도체 분석 전문업체 칩웍스는 아이폰6S를 분석한 결과 면적이 다른 두 종류의 A9 칩이 발견됐다고 밝혔다. 하나는 96㎟(파트 넘버 APL0898), 또 다른 하나는 104.5㎟(APL1022)의 면적을 갖는다고 칩웍스는 설명했다. 면적이 좁은 APL0898은 삼성전자의 14나노 핀펫(FinFET) 공정으로, 이보다 넓은 면적의 APL1022는 TSMC의 16나노 핀펫 공정으로 생산된 것으로 추정됐다.

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2. 삼성전자, 실망스런 3분기 실적 전망…왜 (2015-09-30 KJtimes)

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삼성전자의 올해 3분기 실적 전망이 어둡다. 증권사들의 전망치는 실적 발표가 다가올수록 점차 낮아지는 분위기다. 시장의 이 같은 전망은 여전히 스마트폰 사업이 살아나지 못하고 있다는 판단에 따른 것이다. 세계 스마트폰 시장을 호령하는 굵직한 신제품을 줄줄이 쏟아내면서도 수익성은 개선되지 못하는 아이러니한 상황은 성숙기에 접어든 시장의 영향이 크다. 30일 각 증권사와 관련업계에 따르면 삼성전자는 오는 10월 7일 3분기 잠정실적을 발표할 예정이다. 잠정실적은 확정 실적공시에 앞서서 투자자 이해를 돕기 위해 삼성전자가 시행하는 일종의 실적 예고다.

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3. LG디스플레이 운명 걸린 'OLED 연합' 시작부터 삐걱…中 2·3위 업체 빠져 (2015-09-30 ChosunBiz)

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LG디스플레이가 유기발광다이오드(OLED) TV 시장을 키우기 위해 꾸린 ‘OLED 연합’이 시작부터 삐걱거리고 있다. LG디스플레이가 주도하는 OLED 연합에 참여할 것으로 예상됐던 중국 TV 제조사들이 하나둘씩 발을 빼고 있기 때문이다. LG디스플레이는 지난 18일 OLED연합에 참여한 중국 TV 제조사에 패널을 싸게 공급해 시장을 확대한다는 계획을 발표했다.

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4. 국내 산·학 손잡고 차량용 반도체 ISO 26262 검증 기술 개발 시동 (2015-09-30 전자신문)

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국내 기업과 대학이 손잡고 차량용 반도체 기능안전 국제표준(ISO 26262) 대응에 나선다. ISO 26262가 정의하는 반도체 규격 해설서를 마련하고 국내 최초로 실제 검증 기술을 상용화한다. 국내 완성차와 부품 제조사의 실질적인 표준 준수 역량이 확보될 것으로 기대된다. 큐알티(대표 김영부)는 한양대 IT·자동차 융합 고급인력양성센터(C-ITRC)와 산학 연구 협약을 맺고 차량용 반도체 ISO 26262 검증 기술과 관련 하드웨어(HW) 개발에 착수했다고 30일 밝혔다.

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