2022년 10월 20일 오늘의 반도체 뉴스

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단순 포장 아닌 첨단기술..반도체 초미세화 경쟁에 '후공정' 뜬다
기사보기 : 머니투데이
글로벌 반도체 경쟁이 격화되는 가운데 기술 경쟁력 확보를 위한 방안으로 반도체 공정 마지막 단계인 후공정(OSAT)이 주목받고 있다. 메모리반도체 위주인 한국 반도체 산업을 시스템반도체로까지 확장하기 위해서는 파운드리(시스템반도체 위탁생산) 생태계에 필수적인 후공정 투자를 강화해야 한다는 목소리가 나온다.

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반도체 설계·제조·분석 한 번에.. 비메모리 혁신 연구 지원
기사보기 : 조선일보
지난달 26일 대구경북과학기술원(DGIST) 팹(FAB). 이곳은 DGIST 캠퍼스에서 반도체를 제조하는 시설이다. 전용면적 4431㎡(약 1340평) 규모의 3층 건물에 마련된 팹은 클린룸과 반도체 설계실, 분석실 등을 갖추고 있다. 이날 찾은 클린룸은 실제 기업의 반도체 공장을 옮겨 놓은 듯했다. 클린룸은 반도체 제조를 위해 일정한 온도와 습도를 유지하는 곳을 말한다. 1596㎡(약 484평) 규모의 클린룸은 방 8개로 구성돼 여러 장비를 갖췄고, 단계별 반도체 제조 공정이 이뤄진다. 

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반도체 공정 필수 과산화수소, 제철과정 부산 가스로 생산한다
기사보기 : 서울신문
과산화수소(H₂O₂)는 표백과 소독 등에 사용하는 산화제로, 이 공장에서는 반도체 웨이퍼와 디스플레이 기판의 세정·식각 공정에서 필수 소재로 활용되는 전자급 제품과 일반적인 표백·소독 등에 쓰이는 공업용 제품을 생산한다.