2022년 10월 17일 오늘의 반도체 뉴스

🔍

신소재 활용한 전력 반도체, 미래산업 트렌드 이끌까?
기사보기 : 헬로티
내년 반도체 업계에서는 탄화규소(SiC·실리콘 카바이드)와 질화갈륨(GaN) 등 이른바 3세대 반도체 기술이 본격적으로 성장할 것이라는 전망이 나왔다. 16일 업계에 따르면, 대만 시장정보업체 트렌드포스는 2023년 10대 기술 산업 트렌드 중 하나로 3세대 반도체의 부상을 꼽았다. 기존 전력 반도체는 주로 실리콘(Si) 소재로 만들어졌는데, 최근에는 전력 효율과 내구성을 극대화한 SiC와 GaN 등 신소재를 기반으로 한 차세대 전력 반도체가 주목받고 있다.

🔍

반도체 업계, 미세 공정 한계…대안으로 ‘칩렛’ 각광
기사보기 : 테크월드뉴스
칩렛(반도체 조각)은 프로세서를 구성하는 작은 구성 단위 혹은 IP(Intellectual property) 블록 단위로, 각기 다른 기능을 수행하는 여러 칩렛을 연결해 프로세를 만드는 기술이다. 기존 단일(Monolithic) 칩의 성능 한계 및 높은 비용을 극복하기 위해 등장했다. 가장 큰 특징은 제조사와 선폭이 상이한 이종칩의 결합이 가능하다는 점이다.

🔍

3D 센신용 InP 반도체, 5년 새 2배 커진다
기사보기 : 전자신문
시장조사업체 욜디벨롭먼트에 따르면 InP 반도체 시장은 지난해 25억달러에서 연평균 14% 성장, 2027년 56억달러를 기록할 것으로 예상된다. InP은 고속 장거리 광 트랜디버 등 통신 장비 핵심 부품인 레이저 다이오드에 주로 쓰인다.