2022년 10월 18일 오늘의 반도체 뉴스

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디지털 세상의 주역, 질화갈륨 반도체
기사보기 : 대전일보
이동통신 서비스는 우리 생활에 밀접하게 연결돼 있다. 특히 차세대 6G 이동통신 기술은 다양한 기술 및 정보를 융합할 수 있어 산업계 전반에 미치는 파급효과가 클 것이다. 2030년경에는 기존 서비스와는 다른 새로운 형태의 6G 이동통신 기술이 다가올 것으로 예상한다. 이미 선진국에서는 이를 위한 대규모 프로젝트를 시작하고 있으며 국내에서도 2019년 10월, 6G 이동통신 연구기술 개발 사업이 예비타당성 조사 기술성 평가를 통과해 본격적인 연구개발에 박차를 가하고 있다. 

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신소재 경쟁…반도체 업계도 분주
기사보기 : 연합인포맥스
5G 통신 및 전기차 등 4차 산업혁명이 본격화하면서 차세대 전력반도체 시장이 각광을 받고 있다. 실리콘카바이드(SiC)에 이어 질화갈륨(GaN)까지 부상하며 국내 반도체 업계도 기술 개발 및 제품 생산에 적극적으로 나선 상황이다. 18일 업계에 따르면 전기차 등에 주로 쓰이는 실리콘카바이드 웨이퍼 기반 전력 반도체 시장은 올해 1조1천억원에서 2030년까지 12조2천8천억원으로 성장할 것으로 예상됐다. 실리콘카바이드는 실리콘에 탄소를 높은 소재로 가열해 제조한 인공 화합물로 고온과 고전압의 상황에서도 전력 변환 손실이 적어 전력 반도체에 적합하다.

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반도체 공정으로 금속 유기 골격체 전기 전도도 '73배' 높였다!
기사보기 : 위키트리
금속 유기 골격체(MOF · Metal-Organic Framework)는 독특한 다공성 구조 때문에 물질을 분리하거나 흡수하기 쉬워, 가스 분리·저장이나 약물 전달, 촉매 등 다방면으로 활용될 수 있는 핵심 소재로 급부상하고 있다. 이 물질을 전자 소자에 적용하기 위해선 전기가 통하는 금속 유기 골격체가 필요로 하고 있는데, 기존의 방법으로는 분말 형태로만 만들 수 있어 전자 기기에 적용시키기 어려웠다.