반도체 사전95 High Performance / Ultra-slim Substrate [반도체 사전] High Performance / Ultra-slim Substrate 반도체 실리콘 미세공정의 급속적인 발전과 함께, 갈수록 고성능의 패키지들이 요구됩니다. Substrate 또한 그것에 맞게 기술개발이 이루어지는 중입니다. 또한, 고성능과 더불어 전자기기 장치의 슬림화 요구로 패키지의 form factor는 점진적으로 줄어들고 있기에, substrate의 form factor 역시 줄어들어야 하는 실정입니다. 고성능/슬림화의 대표적인 예로, EPS (Embedded Passive in Substrate) 기술과 EDS (Embedded Die in Substrate) 기술이 있습니다. EPS/EDS는 수동소자 또는 능동소자를 substrate 내에 실장함으로써 패키지 슬림화에 적합하며.. 2016. 8. 22. Low Cost Substrate [반도체 사전] Low Cost Substrate 일반적으로 반도체 패키지에서 substrate의 cost는 전체 패키지 가격에서 많은 비중을 차지합니다. 이에 따라 가격경쟁력을 갖추기 위해 substrate의 가격을 줄이는 것이 무엇보다 효과적인 solution입니다. 대표적인 예로, 기존 SOP (solder on pad) type의 substrate에서는 IC 반도체 chip과 substrate 간 전기적 연결을 위해 substrate에 솔더범프라는 조건을 갖추고 반도체 chip의 범프와 접합을 통해 패키징했습니다. 그러나 substrate 제조가격이나 수율, 생산성 측면에서 SOP 공정이 상당한 부분을 차지하기에 SOP를 배제하는 기술개발이 이루어졌고, 현재는 non SOP type의 substr.. 2016. 8. 15. 반도체 패키지용 Substrate [반도체 사전] Substrate 패키지용 substrate는 IC 반도체 chip과 PWB (Printed Wiring Board) 보드 기판 간 전기적/기계적/열적 연결하는 기판으로, 반도체 패키지의 구성요소 중 하나입니다. PCB나 PWB와 같은 일반 기판은 데스크톱 PC나 mobile 기기 등에서 흔히 보는 메인보드 기판을 말하는 것이며, 반도체 패키지용에 사용되는 기판은 이보다 고밀도/고집적화된 디자인을 가지는 기판입니다. 그래서 substrate라고 명시해 일반 PCB와 구별합니다. 최근 반도체 미세공정의 급속적인 발전과 지속적인 패키지의 경박단소화 요구에 맞추어, substrate 기술개발 또한 가속하는 중입니다. 더욱이 최근에는 mobile, wearable, 사물 인터넷 등 마켓에서의 고.. 2016. 8. 8. TCNCP 공정 [반도체 사전] Thermal Compression Non Conductive Paste (TCNCP) 앰코는 기존 flip chip process와 다른 새로운 공정을 적용한 flip chip package를 제공합니다. TCNCP 공정은 Thermal Compression Non Conductive Paste의 약자로, 비전도성 용액을 활용해 열압착 공정을 통한 advanced interconnection 기술을 제공합니다. TCNCP 공정은 수 가지의 프로세스를 하나의 프로세스로 구현할 수 있는 특징이 있습니다. Chip attach를 위해 기본적으로 필요한 Reflow / Flux Cleaning / Underfill 공정이 통합된 프로세스로 제공되며, 각각의 장비에 필요한 공간 배치와 자원을 획.. 2016. 8. 1. Wire Bonding & Ag Wire [반도체 사전] Wire Bonding Wire bonding은 얇은 wire를 이용해 전기적인 신호를 연결하는 기술입니다. 열과 압력, ultrasonic energy를 이용해 얇은 wire를 용융(熔融) 상태로 만들어 pad에 접합시키는 방법입니다. [반도체 사전] Ag Wire Ag wire의 작업성과 yield, UPH가 Au wire와 같은 수준입니다. Wire bonding 기술 중에서 SSB(die to die)에 적용할 때 Cu wire보다 더 나은 performance를 가지고 있습니다. FAB의 hardness가 Cu wire보다는 낮으므로(PCC 기준) pad damage가 Au wire와 같은 수준을 지니고, PCC보다 넓은 공정 parameter range와 낮은 Al splash.. 2016. 7. 25. Lead Frame - QFP [반도체 사전] Lead Frame - QFP Description Amkor의 QFP package들은 다양한 크기와 두께를 제공하고 있어, designer 혹은 system engineer들에게 application 요구사항에 따라 IC package의 사이즈를 유연성 있게 적용하도록 하고 있습니다. Amkor Korea에서는 LQFP (1.4mm thickness) / TQFP (1.0mm thickness)를 양산하며, 그 밖의 QFP package들은 국외 공장을 통해 제공합니다. Reference ▲ Cross Section – Normal Type ▶ 앰코코리아 홈페이지에서 자세한 정보 보기 WRITTEN BY 미스터반 안녕하세요. 'Mr.반'입니다. 반도체 정보와 따끈한 문화소식을 전해드리.. 2016. 7. 11. 이전 1 ··· 8 9 10 11 12 13 14 ··· 16 다음
