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[건강한 반도체 이야기] 무병장수를 위한 반도체 패키지 건강 검진항목, 3편 [건강한 반도체 이야기] 반도체 패키지 건강 검진항목, 3편 안녕하세요, 계절의 여왕 5월이 벌써 지나가고 있네요. 아쉽긴 하지만 나무들이 더욱 풍성한 푸른 옷으로 차려입고 여름맞이 채비를 하는 모습을 보면 이 또한 반갑지 아니한가요? 뭐든 즐겁게 살자고요! 이번 호는 지난 호에 이어 보드레벨 신뢰성에 대한 심화 과정을 해보겠습니다. 심화 과정에 앞서, 지난 호 내용을 잠깐 복습해 보면 보드레벨 솔더 접합부의 신뢰성 테스트를 왜 하는지, 어떤 종류의 신뢰성 테스트가 있는지, 실험을 하기 위해 시료가 갖추어야 할 요구조건과 실험을 진행하기 위해 어떤 절차로 어떻게 준비하는지 등등에 대해 설명해 드렸습니다. 보드레벨 신뢰성 조건을 구체적으로 설명하려면 그 사용처에 대한 이해가 먼저 필요합니다. 즉, 어떤 용.. 2016. 6. 1.
오늘의 반도체 뉴스 2016년 5월 31일 1. 영하 90도에서도 작동하는 반도체 소자 개발 (2016-05-31 아시아경제) 기사 미리보기국내 연구팀이 영하 90도의 매우 추운 지역에서도 꺼지지 않고 작동할 수 있는 반도체 소자를 개발했다. 2차원 반도체 안에 있는 빈 공간을 지나 전하가 이동하는 현상을 최초로 관측했고 추운 지역에서도 작동할 수 있는 새로운 반도체 소자를 내놓았다. 2차원 반도체란 2차원 나노판상 구조를 갖는 물질로 그래핀, MoS2, MoSe2, WS2, WSe2 등이 있다. 전하는 모든 전기현상의 근원이 되는 실체이며 전하의 종류는 양전하와 음전하로 나뉜다. 전하의 흐름을 전류라고 한다. 기사 바로가기 2. "세계 반도체 시장, 올해 2.9% 감소" (2016-05-31 연합뉴스) 기사 미리보기정보통신기술(ICT) 분야 주.. 2016. 5. 31.
Chip Scale Package - CABGA [반도체 사전] Chip Scale Package - CABGA Description Amkor의 ChipArray®BGA (CABGA)는 Laminate를 기판으로 사용하는 package로, SMT 실장방식으로 보드와 연결됩니다. CABGA는 molded array family를 대표하는 package 용어로서도 쓰이며, 0.3mm 이상의 ball pitch / 1.5~27mm body / 0.5~1.5mm Max thickness로 다양한 product line을 제공합니다. Reference ▲ Cross Section – CABGA ▶ 앰코코리아 홈페이지에서 자세한 정보 보기 WRITTEN BY 미스터반안녕하세요. 'Mr.반'입니다. 반도체 정보와 따끈한 문화소식을 전해드리는 '앰코인스토리'의 마.. 2016. 5. 31.
오늘의 반도체 뉴스 2016년 5월 30일 1. [무어의 법칙 폐기] ⑥ 전문가가 보는 ‘무어의 법칙’ 폐기와 韓 반도체 산업의 미래 (2016-05-30 조선비즈) 기사 미리보기'무어의 법칙'은 종말을 맞았다. 무어의 법칙은 인텔 창업자 고든 무어가 제시한 이론으로 반도체 집적도는 1년 6개월마다 두 배씩 증가한다는 것이다. 한정된 면적에 트랜지스터를 많이 담으면(집적도를 높이면) 성능 뿐 아니라 수익성도 좋아진다는 믿음은 깨지지 않았다. 반도체 업체들이 무어의 법칙을 정설로 받아들이며 죽기살자식으로 집적도를 높여온 배경이다. 선두 자리에는 인텔과 삼성전자가 있었다. 그러나 인텔이 무어의 법칙 폐기를 선언하면서 반도체 산업의 패러다임은 대전환기를 맞았다. 기사 바로가기 2. 美 반도체 기업 퀄컴국내 첫 벤처펀드 조성570억 규모 5G·자동차 등.. 2016. 5. 30.
오늘의 반도체 뉴스 2016년 5월 26일 1. 中 기술의 역습… 화웨이, 삼성에 '특허 전쟁' 선포 (2016-05-26 조선비즈) 기사 미리보기한국 기업의 아류(亞流)로 여겨온 중국 화웨이가 한국 대표 기술 기업인 삼성전자를 상대로 특허 소송을 제기했다. 중국 기술의 역습(逆襲)이 시작된 것이다. 스마트폰 제조와 통신 장비 분야에서 중국 1위 기업인 화웨이는 24일(현지 시각) 미국 캘리포니아주(州) 북부 연방지방법원과 중국 선전(深圳) 인민법원에 삼성전자가 자사의 이동통신 관련 특허 11건을 침해했다고 소송을 제기했다. 중국 기업이 삼성에 특허 침해 소송을 제기한 것은 이번이 처음이다.기사 바로가기 2. [프리미엄 뷰] 심층해부! LG G5를 낱낱이 파헤친다 (2016-05-26 동아닷컴) 기사 미리보기LG G5는 MWC 2016에서 최초 .. 2016. 5. 26.
오늘의 반도체 뉴스 2016년 5월 25일 1. 한국반도체산업협회 ‘IR콘퍼런스’ 개최, 우수기업과 투자자 연결고리 마련 (2016-05-25 메트로신문) 기사 미리보기한국반도체산업협회(회장 박성욱)가 반도체 스타트업들의 창업 의지를 독려하면서 우수 중소·중견 기업의 투자 활성화를 위해 '2016 반도체 IR콘퍼런스'를 25일 개최했다. 이번 콘퍼런스는 비상장기업 8개사와 코넥스기업 1개사, 상장기업 8개사 등 총 17개사가 참여했다. 협회에 따르면 이날 자리는 반도체·정보통신기술(ICT) 분야에서 기술력은 우수하지만 자본력이 부족한 우수 기업들에게 투자를 받는 절차와 방법, 세제, 최근 투자동향 등의 정보를 제공하기 위해 마련됐다.기사 바로가기 2. 삼성전자, 포터블 SSD 'T3' 웹툰광고 제작.. 반도체제품 처음 (2016-05-25 이데일.. 2016. 5. 25.

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