[반도체 사전] Chip Scale Package - CABGA



Description


Amkor의 ChipArray®BGA (CABGA)는 Laminate를 기판으로 사용하는 package로, SMT 실장방식으로 보드와 연결됩니다. CABGA는 molded array family를 대표하는 package 용어로서도 쓰이며, 0.3mm 이상의 ball pitch / 1.5~27mm body / 0.5~1.5mm Max thickness로 다양한 product line을 제공합니다.


Reference


▲ Cross Section – CABGA


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WRITTEN BY 미스터반

안녕하세요. 'Mr.반'입니다. 반도체 정보와 따끈한 문화소식을 전해드리는 '앰코인스토리'의 마스코트랍니다. 반도체 패키징과 테스트가 저의 주 전공분야이고 취미는 요리, 음악감상, 여행, 영화감상입니다. 일본, 중국, 필리핀, 대만, 말레이시아 등지에 아지트가 있어 자주 출장을 떠나는데요. 앞으로 세계 각 지역의 현지 문화 소식도 종종 전해드리겠습니다.




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