[반도체 사전] Advanced Package - PoP



Description


Amkor는 2004년에 Package Stackable very thin fine pitch BGA (PSvfBGA)를 처음 출시했습니다. Wire bonding technology가 flip chip으로 대체되면서 Package Stackable flip chip Chip Scale Package (PSfcCSP)로 얇은 flip chip die를 expose된 형태로 제공했습니다. Memory 구조 변화와 함께 higher density, height reduction 수용이 가능한 2세대 PoP가 탄생했는데, 이것이 TMV® (Through Mold Via)입니다. TMV 기술은 큰 die to package ratio를 갖는 device에서 얇은 substrate와 안정적인 bottom package를 제공합니다.


Reference


▲ Cross Section – TMV


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WRITTEN BY 미스터반

안녕하세요. 'Mr.반'입니다. 반도체 정보와 따끈한 문화소식을 전해드리는 '앰코인스토리'의 마스코트랍니다. 반도체 패키징과 테스트가 저의 주 전공분야이고 취미는 요리, 음악감상, 여행, 영화감상입니다. 일본, 중국, 필리핀, 대만, 말레이시아 등지에 아지트가 있어 자주 출장을 떠나는데요. 앞으로 세계 각 지역의 현지 문화 소식도 종종 전해드리겠습니다.




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