[반도체 사전] Advanced Package - SiP/Module



Description


System-in-Package (SiP)는 하나 혹은 그 이상의 IC (Integrated Circuit) 조합으로 구성되며, passive component나 MEMS를 포함할 수 있고, package 내에서 하나의 system 혹은 sub-system으로 동작하는 package를 말합니다. 즉, 하나 이상의 IC chip과 더불어 기존에는 Motherboard에 장착되었던 다른 component들이 함께 구현됩니다. Component들에는 surface mount discrete passive, Integrated Passive Networks (IPN), Integrated Passive Devices (IPD), SAW/BAW filters, EMI shields 등이 있습니다.


Reference


▲ Cross Section – SiP


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WRITTEN BY 미스터반

안녕하세요. 'Mr.반'입니다. 반도체 정보와 따끈한 문화소식을 전해드리는 '앰코인스토리'의 마스코트랍니다. 반도체 패키징과 테스트가 저의 주 전공분야이고 취미는 요리, 음악감상, 여행, 영화감상입니다. 일본, 중국, 필리핀, 대만, 말레이시아 등지에 아지트가 있어 자주 출장을 떠나는데요. 앞으로 세계 각 지역의 현지 문화 소식도 종종 전해드리겠습니다.




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