[반도체 사전] Chip Scale Package - Stacked CSP (SCSP)



Description


Stacked CSP (SCSP)는 CABGA를 생산하는 Amkor의 선도기술을 이용해서 chip을 적층해 구성하는 package입니다. SCSP는 high level의 silicon integration을 가능하게 하며 package 사이즈도 효과적으로 줄일 수 있습니다. Amkor에서는 40개의 die까지 적층 및 wire bonding 작업을 할 수 있습니다.


Reference


▲ Cross Section – SCSP


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WRITTEN BY 미스터반

안녕하세요. 'Mr.반'입니다. 반도체 정보와 따끈한 문화소식을 전해드리는 '앰코인스토리'의 마스코트랍니다. 반도체 패키징과 테스트가 저의 주 전공분야이고 취미는 요리, 음악감상, 여행, 영화감상입니다. 일본, 중국, 필리핀, 대만, 말레이시아 등지에 아지트가 있어 자주 출장을 떠나는데요. 앞으로 세계 각 지역의 현지 문화 소식도 종종 전해드리겠습니다.




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