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Semiconductor930

[반이아빠의 장난감 속 반도체] 변신자동차 또봇 4편, 또봇D의 또키 또봇들은 파일럿이 아래 그림과 같이 또키라고 부르는 자동차 열쇠(또봇의 기종에 따라 형태가 다양합니다)를 보닛이나 트렁크, 조종석 등에 마련된 열쇠 구멍에 꽂으며 “트랜스포메이션!”이라고 외치면 변신을 시작합니다. 요즘 반이는 빠방을 타고 외출할 때마다 이 동작을 꼭 한 번씩 흉내 내어야만 비로소 카시트에 앉습니다. 반이아빠는 이따금 주차장 등 시동이 꺼진 상태에서 반이를 운전석에 앉혀주곤 하는데요, 그때마다 반이는 신이 나서 핸들을 이리저리 돌리고 경적도 빵빵 누르곤 합니다. ▲ 또키로 또봇D를 트랜스포메이션 시작하다사진출처 : 또봇 애니메이션 얼마 전에는 반이아빠가 회사에서 열심히 일하고 있는데 반이엄마한테서 다급한 목소리로 전화가 걸려왔습니다. “여보, 차 시동이 안 걸려!”아이들을 데리고 마트에 .. 2016. 6. 21.
Ball Grid Array - fcBGA [반도체 사전] Ball Grid Array - fcBGA Description Flip chip interconnect는 전통적인 wire bonding을 대체하며 die에서 substrate로의 area interconnection을 가능하게 합니다. 이는 전체 die 면적을 전기적 연결에 사용함으로써 die의 perimeter 영역만 사용하는 것보다 I/O count를 훨씬 높입니다. 또한, high inductance를 가진 wire를 low inductance를 갖는 solder connection으로 대체하여 전기적 성능을 향상시킵니다. Amkor의 flip chip BGA (fcBGA)는 stacked vias, ultra fine pitch의 배선라인 등을 갖춘 집약된 substrate를 .. 2016. 6. 21.
오늘의 반도체 뉴스 2016년 6월 16일 1. 레노버, 휘어지는 스마트폰 첫 선…내년 초 출시 예정 (2016-06-16 미래경제) 기사 미리보기 저가 가격 정책을 통해 글로벌 시장 입지를 다졌던 중국 스마트폰 업체들이 휘어지는 스마트폰 등 최신 기술을 선보이며 삼성과 애플 등 선두업체 추격에 나섰다. 그동안 국내 업체들의 기술의 우위를 점하며 프리미엄 시장에서 강세를 보였으나 신기술로 무장한 중국 업체들의 신제품들이 프리미엄 시장까지 넘보고 있다. 기사 바로가기 2. 나노코리아 2016 열린다 (2016-06-16 한성일보) 기사 미리보기 첨단기술 비즈니스 전문전시회인 ‘나노코리아 2016’이 7월 13일(수)부터 15일(금)까지 3일간 고양시 킨텍스에서 역대 최대 규모로 개최된다. 올해로 14회째인 나노코리아는 기존 제품 및 공정을 업그레이.. 2016. 6. 16.
오늘의 반도체 뉴스 2016년 6월 14일 1. 실리콘 대체 `흑린` 기반 반도체 개발 (2016-06-14 디지털타임스) 기사 미리보기국내 연구진이 실리콘을 대체할 차세대 반도체 소재로 꼽히는 '흑린 원자막'을 이용한 반도체 개발에 성공했다. 한국과학기술연구원(KIST) 차세대반도체연구소 이영택·황도경 박사와 미래융합기술연구본부 최원국 박사팀은 임성일 연세대 교수(물리학과)팀과 함께 신소재인 흑린 원자막을 이용해 메모리 소자를 개발했다고 14일 밝혔다.기사 바로가기 2. [알아봅시다] 퀀텀닷의 진화 (2016-06-14 디지털타임스) 기사 미리보기하나의 신소재를 발굴해 실생활에 응용하기까진 꽤 오랜 기간이 필요합니다. 통상 50년, 길게는 100년 가까운 시간이 걸리기도 하는데요. 1950년대에 처음으로 발견한 유기발광다이오드(OLED)가 66.. 2016. 6. 14.
Chip Scale Package - fcCSP [반도체 사전] Chip Scale Package - fcCSP Description Amkor는 CSP package 형태의 flip chip package를 제공합니다. Flip chip interconnect 기술은 기존의 wire bond interconnect를 대체하는 기술로 더욱 향상된 전기적 특성을 제공하며, 배선밀도증가 및 wire의 loop가 없어짐으로써 더 작은 사이즈의 package 구현이 가능합니다. 이러한 flip chip bump 형태는 area array와 peripheral 모두 가능하며, solder 혹은 Cu pillar bump도 선택해 적용할 수 있습니다. Reference ▲ Cross Section – Single Chip ▶ 앰코코리아 홈페이지에서 자세한 정보 .. 2016. 6. 14.
[디지털 라이프] 붙였다 떼었다, 내 취향 저격하는 모듈형 IT 요즘 스마트폰 기기 시장에서 자주 거론되는 단어 중 하나가 바로 모듈이라는 기술입니다. 부품을 자유롭게 떼었다 붙였다 할 수 있는 모듈형 (modular) 상품은 이미 라이프 전반에 걸쳐 출시됐지만 스마트폰 등 IT업계의 화두가 된 것은 최근입니다. 모듈형 스마트 기기는 말 그대로 사용자가 직접 주요 부품을 교체하며 사용하는 스마트폰, 스마트 워치 등을 일컫는데요, 뭐든 개성을 중시하며 취향대로 디자인하는 걸 즐기는 젊은 세대에게 새로운 흥미를 주는 잇 아이템으로 어필하고 있습니다. 마치 레고를 조립하듯 장난감을 갖고 노는 것 같은 즐거움과 매력을 선사하는 것이지요. 이처럼 혁신적 기술력과 재미, 두 가지 토끼를 잡고 있는 IT업계 모듈 기술은 어디까지 왔는지, 근래에 출시되거나 출시 예정인 모듈형 기기.. 2016. 6. 14.

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