LQFP PowerQuad® 21 LQFP PowerQuad® 2 LQFP PowerQuad® 2 LQFP PowerQuad® 2는 앰코가 특허를 소유한 패키지로서 열적·전기적 성능이 매우 뛰어나며, 높이는 1.4mm인 QFP(LQFP)이다. 열 방출이 뛰어나고 전기신호가 빠른 것은 독창적이고 통합적으로 패키지에 삽입된 구리 방열판 구조 때문이다. 칩에서 발생한 열을 빠르게 해소할 수 있도록 충분한 크기와 효율적인 재료인 구리로 만들어진 방열판 위에 직접 칩이 실장된다. 칩에서 실장표면으로 열전도를 증가시키기 위해서 내부 패키지 리드들은, 기계적으로 연결되어 있고 전기적으로 분리되어 있다. 이 구조는 방열판에 대한 독창적인 아이디어에 의해 가능하게 되었다. 이 기술은 다른 외부 냉각 매체 없이도 열 저항을 55% 이상 개선하는 효과를 발휘한다. 또한 큰 방열판은 신호리.. 2015. 8. 28. 이전 1 다음
