Electronic Packaging Industry Forum1 [앰코인뉴스] 앰코코리아 정지영 팀장, Electronic Packaging Industry Forum 강연 펼쳐 정지영 팀장, Electronic Packaging Industry Forum에서 강연 2015년 11월 12일, 사단법인 한국마이크로전자 및 패키징학회에서 주최하는 인더스트리 포럼(Electronic Packaging Industry Forum)이 개최되었습니다. 이날 기술연구소 연구1팀장 정지영 수석은 라는 주제로 강연을 펼쳤습니다. 정지영 팀장은 Main frame computing 시대, Personal computing 시대를 거쳐, smartphone으로 촉발된 mobile computing시대에 이어 이제는 현실화 되고 있는 IoT 시대를 맞이하면서 packaging의 개념이 점점 더 확대되고 있다고 배경을 설명하며, 비약적인 기술개발에 힘입은 Foundry의 nano technology를 .. 2015. 12. 1. 이전 1 다음
