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오늘의 반도체 뉴스 2015년 6월 1일 오늘의 반도체 뉴스 1. ‘나노코리아 2015’, 한국에서 열리는 최대 규모의 나노기술전시회 (2015-06-01 연합뉴스) - 7월 1일 코엑스 개막 나노코리아, 350개 업체 참가 예정 - 나노, 마이크로/MEMS, 레이저, 첨단세라믹, 3D 프린팅 및 생체공학 기술에 관한 6개의 전시회 개최 예정 기사 미리보기 제13회 국제 나노기술심포지엄 및 나노융합대전(International Nanotech Symposium & Nano-Convergence Expo)인 나노코리아(NANO KOREA) 2015가 7월 1일 수요일부터 7월 3월 금요일 서울 코엑스에서 열린다. 올해는 18개 국가와 지역에서 약 350개 업체와 정부 기관들이 참석할 것으로 예상된다. 산업통상자원부와 미래창조과학부가 후원하고, 나.. 2015. 6. 1.
[일본 특파원] 일본의 이슈, 드론 (ドローン, drone) 遠隔操作やコンピュータ制御で飛行する無人型の飛行物体の事ですが、最近日本では、ドローンが関係する事件がたびたび発生しています。 원격조작이나 컴퓨터 제어로 비행하는 무인형 비행물체로, 최근 일본서에는 드론과 관계된 사건이 번번이 발생하고 있습니다. 最近のドローンに関する事件 최근 드론과 관련된 사건 1) 2015年4月22日 総理大臣官邸の屋上に落下しているドローンが発見された。そのドローンには「RADIOACTIVE」と書かれたプラスチック容器(直径約3センチ、高さ約10センチ)が付けられていて、微量な放射線が検出された。犯人は「国の原発政策に不満があった」と供述。 2015년 4월 22일 총리대신관저 옥상에 낙하한 드론이 발견되었습니다. 그 드론에는 ‘RADIOACTIVE’라고 쓰인 플라스틱 용기(직경 약 3cm, 높이 약 10cm)가 붙어 있.. 2015. 5. 31.
오늘의 반도체 뉴스 2015년 5월 29일 오늘의 반도체 뉴스 1. 韓·中 기술격차 1년5개월로 좁혀졌다 (2015-05-29 한국경제) - Cover Story - 뛰는 日·추격하는 中…한국만 '샌드위치' 되나 기사 미리보기 미래창조과학부와 한국과학기술기획평가원(KISTEP)이 최근 의미심장한 평가보고서 하나를 내놨다. 이 보고서의 내용을 언론에서 접한 사람들은 신음소리를 냈을 법하다. 보고서는 이렇게 시작했다. “한국과 중국의 기술격차 1년5개월(약 1.4년).” 다음 문장은 더 심각하다. “2년 전과 비교해 격차가 6개월가량 더 줄어들다.” “코끼리가 치타의 스피드로 쫓아오는 형국”이라는 경계론이 나오는 이유다. 기사 바로가기 2. 구글·삼성·애플 '3파전'… loT 시장 '격랑 속으로' (2015-05-29 서울경제) - 글, 사물인터넷 .. 2015. 5. 29.
[앰코인뉴스] 앰코코리아 김병진 차장, 발명의 날 50주년 기념 다출원 발명가 수상 [앰코인뉴스] 반도체 분야 다출원 발명가, 앰코코리아 김병진 차장 특허청은 반도체 제조 공정·재료 분야의 다출원 발명가 5인을 선정하여, 2015년 5월 21일 정부대전청사에서 발명가 초청 행사를 개최했습니다. 특히, 특허청에서는 반도체 분야의 신기술 개발에 힘쓰고 있는 발명가들의 공로를 기리기 위하여, 발명의 날 50주년에 최근 3년간 대기업, 중견·중소기업, 대학·연구기관 등 각 부문에서 가장 많은 발명을 출원한 발명가 5인을 선정하여 감사패를 수여하기도 했는데요, 이번에 선정된 발명가 5인은 앰코코리아 김병진 책임연구원, 삼성전자 박병률 수석연구원, 케이씨텍 조문기 대리, 동우화인켐 최한영 수석연구원, 국민대 산학협력단 김동명 교수로, 이들은 반도체 분야의 최일선에서 신기술 개발에 힘쓰며, 지난 3.. 2015. 5. 29.
Thin ChipArray® BGA (CTBGA / TFBGA) Thin ChipArray® BGA (CTBGA / TFBGA) Very Thin ChipArray® BGA (CVBGA / VFBGA) 칩어레이 패키지를 한층 얇게 만든 Thin ChipArray Ball Grid Array패키지는 얇은 코어 라미네이트 재료와 얇은 몰드캡을 이용해 패키지의 총 높이가 1.2mm(CTBGA), 1.0mm(CVBGA)에 불과하다. 얇은 코어 라미네이트(core laminate)를 이용하면 레이저 드릴 비아(lazer drilled vias)를 사용할 수 있어 고밀도의 라우팅이 가능하기 때문에 같은 크기의 패키지라도 멀티 칩 패키지에서와 같이 더 많은 입출력 단자를 요구하는 응용분야에서 유용하다. CTBGA와 CVBGA는 기존의 BGA라인과 SMT기술을 그대로 이용할 수 있.. 2015. 5. 29.
오늘의 반도체 뉴스 2015년 5월 28일 오늘의 반도체 뉴스 1. 차세대 반도체 상용화 성큼… 신호 손실 없는 ‘스핀전자소자’ 개발 (2015-05-28 동아사이언스) - KIST 연구진, 스핀트로닉스 소자 신기술 발표 기사 미리보기 국내 연구진이 미래형 차세대 반도체 소자의 성능을 한층 더 높일 수 있는 기술을 개발했다. 한계에 도달한 현재에 반도체 성능을 한단계 더 높일 방안 중 하나가 될 수 있을지 기대된다. 구현철·장준연 한국과학기술연구원(KIST) 박사팀은 차세대 반도체 소자로 주목받고 있는 ‘스핀트로닉스 소자’의 신호 손실을 최소화하는 ‘스핀 홀 전자소자’를 개발했다고 28일 밝혔다. 기사 바로가기 2. 환경 탄소소재 개발… 의학·산업계 지각변동 예고 (2015-05-28 경기일보) - 인하대 고분자공학과 조세연·진형준·윤영수 팀 기.. 2015. 5. 28.