본문 바로가기

앰코인스토리4633

[생활을 바꾸는 사물인터넷] 스마트폰으로 조정하는 종이비행기, 일상 놀이의 진화 [사물인터넷] 스마트폰으로 조정하는 종이비행기, 일상 놀이의 진화 스마트폰으로 조정하는 종이비행기, 저절로 채점하는 다트게임,인공지능 어린이 장난감,일상의 놀이가 진화하다 신문지와 색종이를 접어 하늘에 날리며 더 높이, 더 멀리 날리기 놀이를 했던 종이비행기. 만들기도 쉽고 날리기도 쉽지만, 종이비행기는 결코 내 마음만큼 날지 않는다는 아쉬움이 있었습니다. 종이를 접고 모듈을 부착하여 하늘로 날리면 스마트폰으로 마음대로 조정할 수 있는 신기한 종이비행기(파워업 3.0)가 나왔다고 하네요. 게다가 기본 틀만 지키면 종이 색깔이나 모양도 바꿀 수 있다고 합니다. 윷놀이와 함께 주사위 게임은 대를 이어온 우리의 친근한 놀이입니다. 다만 요즘 주사위 게임은 종이와 실제 주사위 대신에 화면 속에서만 주사위를 던질.. 2016. 6. 7.
Chip Scale Package - Stacked CSP (SCSP) [반도체 사전] Chip Scale Package - Stacked CSP (SCSP) Description Stacked CSP (SCSP)는 CABGA를 생산하는 Amkor의 선도기술을 이용해서 chip을 적층해 구성하는 package입니다. SCSP는 high level의 silicon integration을 가능하게 하며 package 사이즈도 효과적으로 줄일 수 있습니다. Amkor에서는 40개의 die까지 적층 및 wire bonding 작업을 할 수 있습니다. Reference ▲ Cross Section – SCSP ▶ 앰코코리아 홈페이지에서 자세한 정보 보기 WRITTEN BY 미스터반안녕하세요. 'Mr.반'입니다. 반도체 정보와 따끈한 문화소식을 전해드리는 '앰코인스토리'의 마스코트랍니.. 2016. 6. 7.
[포토에세이] 경주 동궁의 밤 [포토 에세이] 경주 동궁의 밤 달빛도 바람도 없는 조용한 밤,월지에 비친 동궁이 잔잔하다. 글과 사진 / K4 고객만족2팀 길현진 책임촬영지 / 경주 동궁과 월지 2016. 6. 6.
앰코코리아, 故 우곡 김향수 명예회장 13주기 추모식 우곡의 정신을 기억하겠습니다 앰코와 아남의 창업주인 故 우곡 김향수 명예회장의 작고 13주기를 맞이하여 박용철 사장과 현직 임원들이 참석한 가운데, 일생을 반도체 사업에 전념했던 고인의 업적과 유지를 기리기 위한 추모식이 2016년 6월 2일 용인에 있는 산소에서 거행되었습니다. 더불어, 故 우곡 김향수 명예회장의 숭고한 정신과 업적을 기리고 경영철학을 되새기기 위하여 6월 2일(목)부터 8일(수)까지 13주기 추모기간 동안 우곡기념관을 개방합니다. 앰코코리아 홈페이지 우곡기념관 방문 : http://www.amkor.co.kr/company/ugok WRITTEN BY 미스터반안녕하세요. 'Mr.반'입니다. 반도체 정보와 따끈한 문화소식을 전해드리는 '앰코인스토리'의 마스코트랍니다. 반도체 패키징과 테.. 2016. 6. 3.
[여행기] 대만여행의 아쉬움과 정(情) ‘젊은 시절에 서유럽과 미 서부지역은 꼭 다녀오너라. 유럽에서는 인류의 찬란한 문화와 역사를 배우게 될 것이고 서부에서는 자연의 웅장함과 신비로움을 알게 되리라.’며 자식과 조카들에게 여행 이야기가 나오면 내 경험을 들려주곤 했다. 집콕하는 시간이 많은 나에게 가장 재미있게 보는 TV프로는 ‘걸어서 세계 속으로’와 ‘세계 테마 기행’이다. 여행했던 곳을 방영할 때는 뿌듯함에 빠져들면서 빛바랜 사진첩을 뒤지고 여행 후기를 읽으며 즐거움을 보탠다. 이번에는 발칸지역의 빨간 지붕과 푸르디푸른 아드리아 해와 맞닿은 고성을 보고 있자니 아지랑이가 피어오르듯이 가슴이 설레어서 여행사를 찾았다. 직원에게 프라하(Praha)와 찰스부르크(Salzburg)를 포함한 발칸을 추천해달라고 했더니 8박 9일에 인터넷으로 조사.. 2016. 6. 3.
오늘의 반도체 뉴스 2016년 6월 2일 1. 한기진 UNIST교수, 전자패키징 분야 최고 논문상 수상 (2016-06-02 매일경제) 기사 미리보기UNIST 한기진 전기전자컴퓨터학부 교수가 전자부품들을 연결·조립해 전자제품을 완성하는 기술인 ‘전자 패키징’분야의 세계적 권위 논문상을 받았다. 한기진 교수는 2일 미국 라스베이거스에서 열린 국제전기전자기술자협회(IEEE)의 제 66회 ‘전자부품과 기술 컨퍼런스(IEEE TCPMT)’에서 ‘최우수 논문상’을 수상했다. 2015년 한 해 동안 IEEE TCPMT에 발표된 200여편의 논문 중 가장 우수한 논문을 발표했다고 인정받은 것이다. 기사 바로가기 2. 중국, 세계 반도체 생산기지로 급부상…기술도 흡수할 듯 (2016-06-02 전자신문) 기사 미리보기중국이 글로벌 반도체 생산기지로 부상했다... 2016. 6. 2.

티스토리툴바