본문 바로가기

앰코인스토리4516

[에피소드] 고드름 기나긴 겨울 방학 방학에 대한 기쁨은 채 1주일을 가지 못했다. 시골에서 방학은 방안에서만 보내기엔 무척이나 답답하고 지루했다. 하지만 영하 10도를 오르내리는 날씨에 엄마는 밖으로 나돌아다니는 것을 쉽게 허락하지 않았다. 추운 날씨에 감기라도 걸리면 1주일 동안 골골해야 했고, 눈밭을 헤매고 다니다 보면 양말이며 바지며 두꺼운 외투까지 여기저기 성한 데가 없었기 때문이다. 친구네 집으로 놀러 가기 위해서는 찬 바람을 뚫고 30여 분을 걸어야 했기에 엄두를 내지 못했다. 그래서 점심을 먹고 나면 주로 찾는 곳이 집 앞에 쌓아 올린 낟가리 자리였다. 추수가 다 끝난 밭에는 겨울철 소의 먹잇감으로 주기 위해 볏짚을 집처럼 쌓은 낟가리가 있었다. 겨우내 소들에게 먹여야 했기 때문에 꽤 높게 올릴 수밖에 없었다.. 2017. 2. 8.
[애니영어 14호] 라푼젤 : 이제 네가 내 꿈이야 재미있는 애니메이션도 보고 명장면을 복습하며 살아 있는 문법을 써볼 수 있는 시간! 매력적인 캐릭터, 오묘한 연출, 틈 없는 작법에 감탄했다면 《라푼젤 (Tangled, 2010)》에 제시된 영어 문장으로 그 마음을 표현해 볼까요? 세상은 아직 어린 딸이 나가기에 위험하다고 생각하기에 엄마들은 딸들이 가능하면 늦게 세상에 나가기를 원합니다. 라푼젤의 엄마인 고델 역시 특별한 능력을 지닌 라푼젤(목소리 역 : 맨디 무어)을 보호하고자 탑 속에 가둬 놓고 그 안에서만 살기를 원합니다. 그도 그럴 것이, 라푼젤은 21m 길이의 긴 머리칼을 가졌으며 이 머리카락은 젊음을 유지하는 특별한 능력이 있기에 더욱 위험해질 수 있다고 생각했기 때문입니다. 라푼젤은 착한 딸답게 엄마 말을 잘 듣습니다. 하지만 매년 그녀의.. 2017. 2. 8.
인천 십정동 맛집 <백암장수순대> 해장은 역시 순대국밥! 안녕하세요, 앰코인스토리 독자 여러분! 설날은 잘 보내셨는지요? 이번에 소개해 드릴 인천 맛집은 교회만큼이나 많은 국밥집 중 필자가 가장 좋아하는 순대국밥집을 소개해드리려 합니다. 필자가 워낙 순대를 좋아해서요, 순대국밥 역시 매우 좋아한답니다. 그리고 담백한 뽀얀 국물보다는 얼큰한 빨간 국물을 좋아해서, 감자탕 종류도 무척 좋아하지요. 그래서 이번에 소개해 드릴 맛집은 빨간 국물의 순대국밥이 나오는 동암에 있는 입니다. 여기저기 ‘백암순대’라고 하는 국밥집들을 종종 볼 수 있는데요, 다른 백암순대 국밥집하고 여기하고 체인점은 아닌 것 같네요. 몇 곳을 가봤는데 얼큰한 맛은 팔지 않았었습니다. 제가 소개해드리는 집은 동암역에서 걸어서 10분 정도로 멀지 않아요. 이날 영하 10도의 한파가 찾아와 정말 추.. 2017. 2. 7.
[행복한 꽃배달] 사랑하는 내 반쪽, 아내에게 보내는 편지 앰코인스토리에 권영익 책임의 편지가 도착했습니다. 그동안 서툴다는 핑계로 사랑의 표현을 많이 못 했었고, 항상 말없이 응원해주고, 지금은 공주님의 탄생으로 육아에 바쁜 아내를 위해 이벤트를 해주고 싶다는 사연이었습니다. 앰코인스토리에서는 권영익 책임과 아내, 그리고 귀여운 공주님의 탄생을 축하하며, 권영익 책임의 아내에게 예쁜 꽃바구니를 보내드렸습니다. 우주최강 초섹시귀염 와이프! 사랑하는 내 반쪽, 소연에게, 우리가 함께한 지 벌써 7년이라는 시간이 다가오고 있다는 것이 실감이 나지 않아요. 2015년에 결혼을 하고, 최근에는 소망이까지 얻어, 누구보다 행복한 시간을 보내고 있다고 생각해요. (^^) 돌이켜보면 적지 않은 시간을 함께 해왔는데, 내가 당신에게 해준 것이 별로 없다는 생각이 최근에 자주 .. 2017. 2. 7.
[반도체 이야기] 패키지의 시작, 2편 (지난 호에서 이어집니다) 그리고 한 가지 더, 리드프레임 패키지보다 패키지 아래 전 면적에 입출력 단자를 배치시킬 수 있는데요, 이를 BGA(Ball Grid Array)라고 부릅니다. 빠지는 곳 없이 전 면적으로 빼곡히 채우고, BGA의 피치가 작아질수록 사용할 수 있는 입출력 단자의 개수도 많아집니다. ▲리드프레임 패키지의 와이어 본딩 연결 ▲ 복잡한 PCB 설계 사진출처 : https://goo.gl/edkd7K 그렇다고 마냥 PCB만 선호할 수는 없습니다. 당연히 리드프레임보다 비싸지기 때문입니다. 배선층이 2개, 4개 등 한없이 많아질 수 있지만, 그만큼 만들기도 어렵습니다. 자, 이렇게 비유해 볼게요. 집 앞에 잠깐 나가서 음료수와 과자 몇 봉지를 사려는 데 결혼식에나 어울릴 법한 옷을 차려.. 2017. 2. 6.
Emerging PKG & Technology - Advanced Wafer Level Fan-out Packages [반도체 사전] Advanced Wafer Level Fan-out Packages Amkor에서는 반도체 집적회로의 기능을 극대화하면서도 3차원 집적이 가능한 혁신적인 Fan-out 패키징 기술인 SLIM™과 SWIFT™를 개발했습니다. SLIM™은 Silicon-Less Integrated Module의 약자로, 기존 실리콘 인터포저를 활용해 1㎛ 선폭 수준의 chip 간 연결을 구현하는 패키징 기술입니다. SWIFT™는 Silicon Wafer Integrated Fan-out Technology의 약자로, 기존 Wafer Level Fan-out (WLFO)나 Wafer Level Package (WLP)의 한계를 뛰어넘어 2㎛ 선폭 수준으로 2개 이상의 반도체 chip을 하나의 패키지에 집적하는.. 2017. 2. 6.

티스토리툴바