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반도체 패키징

반도체 패키징 반도체 패키징보통은 구성 부분을 배치, 접속, 보호하는 단자가 있는 용기나 부품을 프린트 배선 기판 상에 장치한 것을 패키지라고 하며, 이 용어는 반도체(semiconductor)와 관련이 된다. 반도체의 칩에는 매우 가는 금의 리드 선이 있고, 이것이 용기의 단자(pin)에 접속되는데, 이 용기를 패키지라고 한다. 즉, 반도체에서 패키징은 반도체 칩을 탑재될 기기에 적합한 형태로 만드는 것이라고 보면 된다. 반도체 패키징의 중요한 기능과..
반도체, 그리고 현재 - 누설전류를 해결하는 기술 High-K와 Fin-FET 지난 글에서는 반도체가 상용화된 후, 너무 작아진 게이트 렝스가 '누설전류'를 유발하기 시작했다는 점을 언급했다. 그래서 반도체 제조 업체들이 게이트 렝스를 줄이고 게이트 절연체 두께를 얇게 만들어도 누설전류가 최소화되는 방법을 연구하기 시작했다. 이번 글에서는 누설전류를 해결하기 위해 등장한 대표적인 기술인 'High-K'와 'Fin-FET'에 대해 알아볼 것이다. High-K 우리가 지금까지 많이 들어본 ‘Low-K’는 반도체..
반도체, 그리고 현재 - 반도체의 집적도를 높이고 한계를 극복하는 기술의 등장 지난 호에서는 ‘반도체의 역사’라는 주제로 반도체의 기술적 정의와 발전 과정을 살펴보았다. 이번에는 ‘반도체의 현재’라는 주제로 시작해 보려고 한다. 그래서, 지금 반도체 제조회사들이 반도체의 집적도를 더욱 높이고 한계를 극복하기 위해 사용하거나 연구하는 그 기술들에 대해 살펴보고자 한다.    우리가 살 수 있는 면적은 제한적이다. 처음에는 전원주택과 같은 여유로운 주거 환경에서 점점 인구가 증가함에 따라 주택가..