인천반도체포럼 기술교류회 개최

인천반도체포럼 기술교류회 개최
최신 기술동향 공유, 회원사 간 협력 및 소통의 장 마련

인천반도체포럼 기술교류회(회장 이진안, 앰코테크놀로지코리아 대표이사 사장)가 6월 26일 인천 송도 오크우드에서 개최되었습니다.

인천반도체포럼은 반도체 기업, 대학, 연구소, 공공기관 간 협력 네트워크 구축을 위해 인천시가 주도해 만든 네트워크 단체로, 2021년 20여 개 회원사로 출범한 이후 현재 100개 회원사로 성장해 왔습니다. 인천시가 주최하고 인천반도체포럼과 인천테크노파크(TP)가 주관한 이번 기술교류회에는 150여 명의 회원이 참여해 기술 공유와 협력 방안을 논의했습니다.

이날 기술 세미나에서는 앰코코리아 성필제 팀장이 <Advanced Packaging Products for AI Era>를 주제로 인공지능(AI) 시대에 요구되는 첨단 패키징 기술 현황과 제품 개발 계획을 발표하며 최신 패키징 기술 및 소재 동향을 공유했습니다. 이어 회원사 5개사가 핵심 기술을 직접 소개하며 회원사 간 기술 협력 방안을 모색하기도 했습니다.

 

By 미스터반  | 안녕하세요. 'Mr.반'입니다. 반도체 정보와 따끈한 문화소식을 전해드리는 '앰코인스토리'의 마스코트랍니다. 반도체 패키징과 테스트가 저의 주 전공분야이고 취미는 요리, 음악감상, 여행, 영화감상입니다. 일본, 중국, 필리핀, 대만, 말레이시아, 베트남 등지에 아지트가 있어 자주 출장을 떠나는데요. 앞으로 세계 각 지역의 현지 문화 소식도 종종 전해드리겠습니다.