SuperBGA® (SBGA / Super BGA) 기술은 패키지 높이가 낮고 고전력이 필요한 분야에 적용할 수 있는 BGA 패키지. 칩은 구리 열방출판에 직접 실장되며, 칩과 입출력 단자가 같은 쪽에 있기 때문에 신호 경로(signal via)가 제거될 수 있다. 따라서 전기적 성능(인덕턴스)이 눈에 띄게 향상된다. SBGA는 다양한 볼 수를 수용할 수 있고, 표준 JEDEC 패키지 크기로 생산되며, 현재 일반적으로 사용되는 소켓, 트레이 등의 기본 인프라를 그대로 이용할 수 있다. 특히, 검증된 어셈블리 공정 및 재료와 더불어 진일보된 기판 설계기술을 이용하기 때문에 고객의 칩 성능을 보장한다. 이 기술은 ASIC, 마이크로 프로세서, Gate Array, DSP와 같이 고성능을 요구하는 고속, 고전력 반도체 분야에 적합하다.
'Semiconductor > 반도체 이야기' 카테고리의 다른 글
| TEPBGA (Thermally Enhanced PBGA) (0) | 2015.07.03 |
|---|---|
| SuperFC® (Super Flip Chip) (0) | 2015.06.26 |
| 반도체 이야기, Pn 접합과 다이오드 - 두 번째 이야기 (6) | 2015.06.15 |
| Flip Chip CSP (fcCSP) (0) | 2015.06.12 |
| 반도체 이야기, Pn 접합과 다이오드 - 첫 번째 이야기 (3) | 2015.06.08 |
