Flip Chip CSP (fcCSP)

Flip Chip CSP (fcCSP)

 

앰코 Flip Chip CSP패키지(이하 fcCSP)는 기존의 와이어 본딩을 대신해 유테틱(eutectic) 주석/납 (63Sn/37Pb) 플립칩 연결 기술을 이용해 횡렬 매트릭스 구조의 배열이나 칩의 가장자리를 따라 형성되는 단일 범프 열 구조로 제공한다. 플립칩의 이점은 두 가지인데, 하나는 기존 와이어 본딩 보다도 전기적 성능 측면에서 획기적으로 향상된다는 것이고, 다른 하나는 와이어 본드 루프를 없앰으로써 좁은 면적에서 라우팅 밀도가 커질 수 있고 또한 횡렬 매트릭스 구조로 솔더범프들을 배열할 수 있다는 점이다.

 

fcCSP는 얇은 코어 라미네이트 기판을 사용하는 앰코의 칩어레이 BGA(CABGA) 패키지 구조에 그 기반을 두고 있으며 제조 효율과 비용 절감을 위해 스트립 구조(strip format), 갱 몰드(gang molded), 패키지 쏘잉(sawing)을 사용해 생산한다. 레이저 솔더마스크 제거 기술, 비아 인 패드(via-in-pad) 기판 구조, 얇은 코어 기판 패널 제조 공법을 사용하여 라우팅 밀도와 전기적 성능을 향상시킬 수 있으며, 따라서 fcCSP는 전기적 성능이 매우 중요한 요소가 되는 CSP 응용분야에 적합한 제품이다.

 

fcCSP는 얇은 코어 라미네이트 기판과 세라믹 기판 모두를 사용할 수 있으며 패키지 크기는 3mm에서 15mm까지 이용 가능하며 피치는 0.5mm에서 1.0mm까지 가능하다. BGA와 같이 솔더볼 패키지이긴 하지만 패키지 높이가 더 낮아야 하는 경우 볼이 없는 LGA형태도 가능하다. 세라믹 플립칩 패키지는 층의 갯수와 라우팅의 자유도가 많아 디자인 유연성이 극대화될 수 있다.

 

fcCSP 패키지는 고성능 워크 스테이션, 서버, 데이터 송수신 제품, 인터넷 라우터, 전기적 성능이 필수적인 고속/RF 패키징 분야를 겨냥한 제품이다. 와이어 루프(roof)가 없기 때문에 다이까지의 연결선이 작은 인덕턴스를 유지하면서도 라우팅 밀도가 높아 고주파 신호선들에 대해 최적의 전기 경로를 결정할 수 있다.

 

▲ Flip Chip CSP (fcCSP) 구조