황태경 팀장, Advanced Packaging Summit에서 강연 펼쳐
9월 11일, SEMI가 주최한 Advanced Packaging Summit 2024(APS 2024)이 수원컨벤션센터에서 개최되었습니다. 이번 행사는 Al, HPC(High Performace Computing) 등 첨단 어플리케이션의 등장으로 가속화된 반도체의 미세화 및 고성능화를 구현하기 위한 차세대 패키징 기술의 수요가 높아지고 있는 가운데, 이러한 산업 흐름에 맞춰 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 AI를 주제로 2.5D 패키징, Chiplet 패키징, CPO, FCBGA 기판 기술 등에 대해 다루는 자리를 마련했습니다.
올해 APS 2024에는 앰코코리아를 비롯해 삼성전자, SK하이닉스, NYCREATES/AIM Photonics, ASMPT, Intel, LG이노텍, 한양대학교 등이 컨퍼런스를 진행했으며, 특히, 기술연구소 제품개발2팀 황태경 팀장은 <Advanced Packages for Chiplet>을 주제로 열띤 강연을 펼쳤습니다.
By 미스터반 | 안녕하세요. 'Mr.반'입니다. 반도체 정보와 따끈한 문화소식을 전해드리는 '앰코인스토리'의 마스코트랍니다. 반도체 패키징과 테스트가 저의 주 전공분야이고 취미는 요리, 음악감상, 여행, 영화감상입니다. 일본, 중국, 필리핀, 대만, 말레이시아, 베트남 등지에 아지트가 있어 자주 출장을 떠나는데요. 앞으로 세계 각 지역의 현지 문화 소식도 종종 전해드리겠습니다.
'Company > 앰코코리아 소식' 카테고리의 다른 글
| 연수구청, 앰코코리아 방문 (1) | 2024.11.01 |
|---|---|
| 앰코코리아, 사원 대상 뇌심혈관계질환 예방 프로그램 운영 (4) | 2024.10.31 |
| 도원철 그룹장, 스마트 반도체 아카데미에서 강연 펼쳐 (4) | 2024.10.28 |
| 앰코코리아 K5 앰코어린이집, ‘다양성 존중 프로그램 우수사례 공모전’ 수상 (3) | 2024.10.25 |
| 한미 대사, 미국 앰코테크놀로지 본사 방문 (0) | 2024.09.19 |
