황태경 팀장, Advanced Packaging Summit에서 강연 펼쳐
9월 11일, SEMI가 주최한 Advanced Packaging Summit 2024(APS 2024)이 수원컨벤션센터에서 개최되었습니다. 이번 행사는 Al, HPC(High Performace Computing) 등 첨단 어플리케이션의 등장으로 가속화된 반도체의 미세화 및 고성능화를 구현하기 위한 차세대 패키징 기술의 수요가 높아지고 있는 가운데, 이러한 산업 흐름에 맞춰 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 AI를 주제로 2.5D 패키징, Chiplet 패키징, CPO, FCBGA 기판 기술 등에 대해 다루는 자리를 마련했습니다.
올해 APS 2024에는 앰코코리아를 비롯해 삼성전자, SK하이닉스, NYCREATES/AIM Photonics, ASMPT, Intel, LG이노텍, 한양대학교 등이 컨퍼런스를 진행했으며, 특히, 기술연구소 제품개발2팀 황태경 팀장은 <Advanced Packages for Chiplet>을 주제로 열띤 강연을 펼쳤습니다.
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