오늘의 반도체 뉴스

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시장 커지는데 절대강자 없는 패키징…K반도체 '신무기'
기사 보기 : 뉴스1
반도체 시장 경쟁 초점이 '단일 칩을 얼마나 잘 만드느냐'에서 개별 칩들을 연결해 가공하는 '패키징'으로 이동하고 있다. 삼성전자와 SK하이닉스가 양분하고 있는 메모리 시장이나 대만 TSMC가 주도하는 파운드리와 달리 패키징은 압도적 선두가 없어 더욱 매력적인 시장이다. 미국 정부는 앞으로 10년간 지원해 '패키징 허브'를 육성하겠다고도 했다. 삼성전자와 SK하이닉스도 첨단 패키징 분야에 투자를 집중하고 있다. HBM(고대역폭메로리), 차량용 반도체 등이 각광받으면서 패키징도 첨단 공정으로 넘어가는 만큼 기술 초격차를 통해 첨단기술의 패권을 잡겠다는 전략이다.

 

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반도체 패키징 '드라이브'....정부도 지원사격
기사 보기 : 아이뉴스24
전기차·자율주행차 등 미래차 수요 증가로 반도체 후공정 시장이 확대되면서 한국 기업과 정부도 반도체 패키징 기술 개발에 드라이브를 걸고 있다. 국내 경쟁력이 대만, 중국 등에 뒤처진 상황이기 때문에 적극적인 투자와 지원책이 필요하다는 목소리가 나온다. 29일 시장조사업체 자이언마켓 리서치에 따르면 반도체 후공정 시장은 지난해부터 2028년까지 연평균 4.8%씩 성장해 2028년 509억 달러(약 67조2000억원)에 달할 것으로 예상된다.

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바이든 베트남행 선물 보따리엔
기사 보기 : 주간경향
폴리티코는 바이든의 선물 보따리는 베트남 반도체 생산 및 인공지능(AI) 산업에 대한 지원일 것이라고 보도했다. 지난 7월 재닛 옐런 미 재무장관이 베트남 방문 중 연설에서 ‘미국 반도체 지원법’ 예산 중 5억달러는 아시아 지역에 쓰여야 한다며 베트남에서 반도체 패키징과 테스트를 하고 있는 인텔과 올해 10월 시범 생산 목표로 베트남 북부 박닌 지역에 공장을 짓고 있는 앰코 테크놀로지를 언급했다. 이는 미국 내에 반도체 산업에 투자하는 기업에 지원하는 예산을 베트남에 생산 시설을 갖춘 미국 반도체 기업에도 사용하겠다는 뜻이다.

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무협 “글로벌 반도체 공급망 재편…반도체 산업 지원 강화해야”
기사 보기 : 이데일리
미국과 유럽연합(EU)의 반도체 지원 정책 효과가 나타나는 2025~2030년을 기점으로 글로벌 반도체 공급망이 새롭게 재편하리라고 전망되는 만큼 우리 정부도 공급망 우위를 선점하려면 반도체 산업 지원을 강화하고 관련 인재 육성에 힘을 쏟아야 한다는 조언이 나왔다. 한국무역협회(KITA) 국제무역통상연구원은 31일 ‘미국과 EU의 반도체 산업 육성 전략과 시사점’ 보고서를 발간했다고 밝혔다. 이번 보고서는 반도체 공급망 불균형의 장기화에 따른 경제적 손실을 포함해 중국 추격을 막기 위해 미국과 EU가 추진 중인 반도체 산업 육성 전략과 이에 따른 국내 기업 영향을 분석했다.