2023년 3월 24일 오늘의 반도체 뉴스

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첨단 패키징 학술대회 내달 5~6일 개최…'3D-칩렛' 기술 방향 제시
기사보기 : 전자신문
한국마이크로전자·패키징학회(KMEPS)는 다음 달 5일부터 6일까지 경기 수원컨벤션센터에서 '2023년 첨단 패키징 기술 춘계학술대회'를 개최한다. 행사는 5·6세대(G) 통신, 인공지능(AI), 사물인터넷(IoT) 등 고성능 기기에 활용되는 첨단 반도체 기술과 이종집적·칩렛 등 차세대 패키징 연구 동향을 공유한다.

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첨단산업 요람 ‘융기원’… 경기도·서울대, 과학인재 함께 키운다
기사보기 : 서울신문
서울대와 경기도가 공동 설립한 차세대융합기술연구원(이하 융기원)은 과학기술로 지역사회에 공헌한다는 목적으로 각종 지원사업에 역점을 두고 있다. 어려운 코딩, 인공지능(AI) 등 과학기술을 대중과 학생들이 친근하게 여길 수 있게 콘서트 개최와 캠프로 다가간다. 그러면서 첨단산업 기업을 탄생시키기 위해 대학생을 지원하고 반도체 소부장(소재·부품·장비), AI 분야에서도 경쟁력을 놓지 않으려 연구 활동에 매진한다. 

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용인 등 국가첨단산단, 내달 사업시행자 선정…2026년 착공
기사보기 : 경기일보
정부가 용인의 세계 최대 규모의 시스템 반도체 클러스터 등 15개 신규 국가산업단지 후보지의 사업시행자 선정을 다음 달 안으로 마무리하기로 했다. 이를 통해 2026년부터 착공할 수 있도록 신속하게 사업을 추진한다는 구상이다.