기술연구소, ECTC 2022 참석

기술연구소, ECTC 2022 참석

 

기술연구소는 5월 31일부터 6월 3일 미국 샌디에이고에서 열린 2022년 ECTC(전자부품기술학회, Electronic Components and Technology Conference) 2022에 참석해 총 여섯 편의 논문을 발표했습니다. 또한, 최근 반도체 기술 및 시장을 주도하고 있는 주요 고객사를 방문해 패키징 기술 분야 담당자들과 기술 동향, 미래 비즈니스 전망 등을 논의하고 앰코 첨단 기술과 베트남 진출 관련 취지 등을 소개하는 시간을 가졌습니다. 김진영 기술연구소장은 "앰코가 기술을 선도하는 기업이라는 것을 이번에 확실히 보여줄 수 있어 아주 큰 성과를 얻었다고 생각한다."고 말했습니다.
올해 72회째를 맞는 ECTC는 IEEE 산하 전자 패키징 소사이어티가 주최하는 국제 행사로 전자부품 및 재료, 패키징, IoT 분야 전문가들이 참석해 미래 기술 비전을 공유하고 협력 방안을 논의했으며, 올해에는 삼성전자, TSMC, 앰코테크놀로지 등 24개국 106여 개 기업이 참여했습니다.

 

By 미스터반  | 안녕하세요. 'Mr.반'입니다. 반도체 정보와 따끈한 문화소식을 전해드리는 '앰코인스토리'의 마스코트랍니다. 반도체 패키징과 테스트가 저의 주 전공분야이고 취미는 요리, 음악감상, 여행, 영화감상입니다. 일본, 중국, 필리핀, 대만, 말레이시아 등지에 아지트가 있어 자주 출장을 떠나는데요. 앞으로 세계 각 지역의 현지 문화 소식도 종종 전해드리겠습니다.