2021 기술난제 해결 열린캠프 Kick Off 개최
지난 6월 1일, K4 및 K5 TP 회의실에서 ‘2021년 기술난제 해결 열린캠프’ Kick Off가 진행되었습니다. 2021년 총 4개의 신규 난제(Assembly 3건, Test 1건)에 대해 관련 부서의 전문가 총 32명이 캠프원으로 참여하였고, 이번 Kick Off에는 4개 난제 리더들이 참석하여 난제별 선정 배경, 구성원 R&R 및 Plan에 대해 발표를 진행하였습니다. 앞으로 향후 1년간 난제 해결과 효과적인 문제해결 프로세스 정립을 위해, 난제별 Bi-weekly 미팅 및 격월 정기 캠프를 진행할 예정입니다.
By 미스터반 | 안녕하세요. 'Mr.반'입니다. 반도체 정보와 따끈한 문화소식을 전해드리는 '앰코인스토리'의 마스코트랍니다. 반도체 패키징과 테스트가 저의 주 전공분야이고 취미는 요리, 음악감상, 여행, 영화감상입니다. 일본, 중국, 필리핀, 대만, 말레이시아 등지에 아지트가 있어 자주 출장을 떠나는데요. 앞으로 세계 각 지역의 현지 문화 소식도 종종 전해드리겠습니다.
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