오늘의 반도체 뉴스 2014년 9월 3일

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  오늘의 반도체 뉴스 

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1. 포스텍 조길원 교수 연구팀 ‘입는 전자기기’ 핵심기술 개발 (영남일보 2014-09-03)

(기사요약) 

포스텍 연구진이 지금보다 성능이 더욱 향상된 유기 박막 트랜지스터 개발에 성공했다. 포스텍은 지난 1일 화학공학과 조길원·오준학 교수 공동 연구팀이 기존보다 전하 이동도를 4배 향상시킨 나노 다공성 구조의 고성능 유기 박막 트랜지스터를 개발했다고 밝혔다. 

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2. SK하이닉스, 세계 최고속 모바일D램 개발…초당 51.2GB 처리 (헤럴드경제 2014-09-03)

(기사요약) 

SK하이닉스가 업계 최초로 고성능 와이드 IO2 모바일 D램(WIO2) 개발에 성공했다고 3일 밝혔다. WIO2는 반도체 분야 표준화기구인 국제반도체표준협의기구(JEDEC)에서 표준화를 진행 중인 차세대 고성능 모바일 D램의 한 종류로 20나노급 공정을 적용한 8Gb(기가비트) 용량의 제품이다.

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3. 융합부품 및 IoT 상용화를 위한 전력반도체/스마트센서 기술개발과 적용사례 세미나 (이데일리 2014-09-03)

(기사요약) 

산업교육연구소(http://www.kiei.com)는 오는 9월 18일(목)부터 19일(금) 이틀에 걸쳐 오전 9시 50분부터 오후6시까지 서울 여의도 사학연금회관에서 “융합부품 및 IoT 상용화를 위한 전력반도체/스마트센서 기술개발과 적용사례 세미나” 를 개최한다고 밝혔다.

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4. ASML, 극자외선(EUV) 노광장비, 두 번째 고객사에서도 생산 내구성 테스트 통과…업계 최초 EUV노광장비 NXE플랫폼, 1일 약 600장의 웨이퍼 처리능력 입증 (전자과학 2014-09-03)

(기사요약) 

세계 최대의 반도체 장비 업체인 네덜란드 ASML이 다시 한 번 극자외선(EUV) 노광장비의 성능 향상을 인정 받았다. ASML은 EUV노광장비인 NXE: 3300B가 24시간 이내에 약 600장 규모의 웨이퍼를 처리하게 됐음을 고객사로부터 확인했다고 3일 밝혔다. 이는 고객사가 요구했던 하루 500장 규모의 웨이퍼 처리 능력을 넘는 결과다.

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5. ARM, ARMv8-A 기술 라이선스 50건 돌파 (데이터넷 2014-09-03)

(기사요약) 

ARM은 64비트 연산을 지원하는 ARMv8-A 기술 라이선스 체결이 50건을 돌파했다고 밝혔다. 다양한 산업 분야에서 보다 많은 연산 능력을 필요로 함에 따라 ARMv8-A 기술 라이선스 체결 기업이 증가하고 있다는 것이 ARM의 설명이다. 

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