오늘의 반도체 뉴스 2014년 8월 29일

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  오늘의 반도체 뉴스 

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1. 프리스케일, 무선 충전 IC 레퍼런스 디자인 공개 (임베디드뉴스 2014-08-29)

(기사요약) 

프리스케일 반도체(www.freescale.com, 이하 프리스케일)가 금일(28일) 휴대기기 및 자동차 분야를 목표로 하는 다양한 풀 프로그래머블 무선 충전 IC와 레퍼런스 디자인을 공개했다. 맞춤 구성이 극도로 제한적인 경쟁 제품과 달리 프리스케일의 새로운 제품군은 설계 혁신을 유도하고 차별화된 무선 충전 시스템의 신속한 개발을 지원한다. 

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2. 삼성전자, 메모리사업 최종병기 'V낸드'…낸드플래시 시장서 V낸드 비중, 2018년 26%까지 성장 (아시아투데이 2014-08-29)

(기사요약) 

삼성전자가 차세대 낸드플래시 ‘V낸드’에 주력하고 있다. 솔리드스테이트드라이브(SSD) 시장에서 V낸드 비중이 2018년까지 30% 급성장할 것으로 보이기 때문이다. 삼성전자는 스마트폰 등 통신 사업부문외에도 V낸드를 통한 수익창출로 반도체 매출을 크게 끌어올린다는 복안을 가지고 있다.  

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3. 칩스케일패키지(CSP), LED 제조 원가 낮추는 핵심 기술로 등극 (전자신문 2014-08-29)

(기사요약) 

27일 업계에 따르면 최근 삼성전자, 서울반도체 등 국내 주요 LED 패키지 업체들이 CSP 기술을 적용한 제품을 출시하거나 확대 적용하고 있다. LED 패키지는 일반적으로 블루칩을 다이본딩하고 별도의 패키지 틀을 만든 뒤 형광체를 주입해 만든다. CSP는 패키지 틀을 만들지 않고 LED 칩 위에 바로 형광체를 도포하거나 형광체 필름을 사용한다. 때문에 노란색 형광체가 그대로 노출돼 있고, 백색의 외곽 패키지 틀이 없다는 게 특징이다.

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4. 경북대 박현웅 교수팀 '태양광 이용, 이산화탄소 액체연료 전환 촉매 개발' (아시아뉴스통신 2014-08-29)

(기사요약) 

경북대 박현웅 교수(38, 공과대학 에너지공학부) 연구진은 29일 태양광을 흡수해 전기를 생성하는 실리콘 반도체를 이용, 물속에 용해된 이산화탄소를 액체연료인 포름산 전환에 성공했다. 연구팀은 p-형 반도체 실리콘을 나노 크기 직경을 갖는 원기둥 형태로 제작해 태양광 흡수율을 높이고, 실리콘 원기둥의 표면에 주석(Sn) 나노입자를 결합, 포름산의 생산 효율을 획기적으로 높이는 데 성공했다.

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5. element14, 비쉐이150V N-채널 SC-70 패키지 모스펫 한국 판매 개시 (전자부품 2014-08-29)

(기사요약) 

온라인 전자부품 쇼핑몰 element14 (http://kr.element14.com )에서는 디스크리트 반도체, 다이오드 및 모스펫, 패시브 전자부품, 저항, 인덕터, 콘덴서 등의 전 세계 시장을 선도하는 Vishay Intertechnology의 더욱 다양한 중전압 제품군을 출시한다. SiA446DJ는 업계 최초의 150V N-채널 모스펫으로 내열성이 강화된 PowerPAK® SC-70 패키지가 사용되며 2X2mm의 설치 공간만을 요하는 동시에 10V의 업계 최저 온 저항을 제공한다.

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