반도체 패키지용 Substrate

[반도체 사전] Substrate

패키지용 substrate는 IC 반도체 chip과 PWB (Printed Wiring Board) 보드 기판 간 전기적/기계적/열적 연결하는 기판으로, 반도체 패키지의 구성요소 중 하나입니다. PCB나 PWB와 같은 일반 기판은 데스크톱 PC나 mobile 기기 등에서 흔히 보는 메인보드 기판을 말하는 것이며, 반도체 패키지용에 사용되는 기판은 이보다 고밀도/고집적화된 디자인을 가지는 기판입니다. 그래서 substrate라고 명시해 일반 PCB와 구별합니다. 최근 반도체 미세공정의 급속적인 발전과 지속적인 패키지의 경박단소화 요구에 맞추어, substrate 기술개발 또한 가속하는 중입니다. 더욱이 최근에는 mobile, wearable, 사물 인터넷 등 마켓에서의 고성능 못지않게 저가형 제품 trend의 시장요구에 맞춰 초저가형 substrate의 기술개발도 필요하게 되었습니다. 현재 Amkor에서는 이러한 Market trend와 고객의 요구에 대응하기 위해 substrate 관련 연구개발을 지속해서 진행 중입니다.

Trend

반도체 패키지용 substrate의 기술개발 trend는 가격경쟁력/고밀도화/신규원재료/초슬림화/고성능이라는 특성별 시장요구조건이 있으며, 이에 맞춘 기술개발이 이루어지고 있습니다. 특히 최근에는 가격ž경쟁력과 고성능ž/초슬림화라는 두 가지 substrate 기술이 주요 개발 trend라고 볼 수 있습니다.

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WRITTEN BY 미스터반

안녕하세요. 'Mr.반'입니다. 반도체 정보와 따끈한 문화소식을 전해드리는 '앰코인스토리'의 마스코트랍니다. 반도체 패키징과 테스트가 저의 주 전공분야이고 취미는 요리, 음악감상, 여행, 영화감상입니다. 일본, 중국, 필리핀, 대만, 말레이시아 등지에 아지트가 있어 자주 출장을 떠나는데요. 앞으로 세계 각 지역의 현지 문화 소식도 종종 전해드리겠습니다.

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