Wire Bonding & Ag Wire

[반도체 사전] Wire Bonding

Wire bonding은 얇은 wire를 이용해 전기적인 신호를 연결하는 기술입니다. 열과 압력, ultrasonic energy를 이용해 얇은 wire를 용융(熔融) 상태로 만들어 pad에 접합시키는 방법입니다.

[반도체 사전] Ag Wire

Ag wire의 작업성과 yield, UPH가 Au wire와 같은 수준입니다. Wire bonding 기술 중에서 SSB(die to die)에 적용할 때 Cu wire보다 더 나은 performance를 가지고 있습니다. FAB의 hardness가 Cu wire보다는 낮으므로(PCC 기준) pad damage가 Au wire와 같은 수준을 지니고, PCC보다 넓은 공정 parameter range와 낮은 Al splash를 가집니다. 2015년 6월 기준으로, 8곳의 customer와 23개의 device에 적용되어 대량 양산하고 있습니다. 0.8mil 이하부터 AgHP는 PCC wire보다 가격이 저렴하다는 특징을 지닙니다.

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WRITTEN BY 미스터반

안녕하세요. 'Mr.반'입니다. 반도체 정보와 따끈한 문화소식을 전해드리는 '앰코인스토리'의 마스코트랍니다. 반도체 패키징과 테스트가 저의 주 전공분야이고 취미는 요리, 음악감상, 여행, 영화감상입니다. 일본, 중국, 필리핀, 대만, 말레이시아 등지에 아지트가 있어 자주 출장을 떠나는데요. 앞으로 세계 각 지역의 현지 문화 소식도 종종 전해드리겠습니다.

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