Wire Bonding & Cu Wire

[반도체 사전] Wire Bonding

Wire bonding은 얇은 wire를 이용해 전기적인 신호를 연결하는 기술입니다. 열과 압력, ultrasonic energy를 이용해 얇은 wire를 용융(熔融) 상태로 만들어 pad에 접합시키는 방법입니다.

[반도체 사전] Cu Wire

오랫동안 wire 재료로 사용되었던 금(Au)은 가격이 비싸고 계속 가격이 상승하므로, 상대적으로 가격이 낮은 구리(Cu)를 wire 재료로 이용하는 개발이 진행 중입니다. Amkor에서는 Cu wire 공정개발을 10년 전부터 진행했으며, 다양한 package 경험과 0.6~2.0mil까지 검증된 기술이 있습니다. 특히 Lead Frame과 Laminate 제품에 Cu wire bonding 기술을 적용해 대량 양산하기도 합니다. 2006년부터 전 세계 Amkor Factory에서 Cu wire 기술을 이용한 대량 양산을 진행하는 등, 전 세계 Amkor Factory 내에 Cu wire BOM/BKMs가 확립되어 있습니다.

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WRITTEN BY 미스터반

안녕하세요. 'Mr.반'입니다. 반도체 정보와 따끈한 문화소식을 전해드리는 '앰코인스토리'의 마스코트랍니다. 반도체 패키징과 테스트가 저의 주 전공분야이고 취미는 요리, 음악감상, 여행, 영화감상입니다. 일본, 중국, 필리핀, 대만, 말레이시아 등지에 아지트가 있어 자주 출장을 떠나는데요. 앞으로 세계 각 지역의 현지 문화 소식도 종종 전해드리겠습니다.

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