오늘의 반도체 뉴스 2016년 1월 19일

1. 삼성·하이닉스, 차세대 메모리 `HBM` 강화 (2016-01-19 디지털타임스)

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삼성전자와 SK하이닉스가 차세대 메모리 반도체로 꼽히는 고대역폭메모리(HBM) 생산을 본격화한다. 2013년 세계 최초의 1세대 HBM을 SK하이닉스가 양산한 데 이어 올해 삼성전자가 2세대 제품을 내놓으며 고성능컴퓨팅(HPC), 슈퍼컴퓨터, 데이터센터, 자율주행차량 등 신규 수요를 정조준하고 있다.

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2. 전자업계 4Q 실적…부품 주춤 가전 개선 (2016-01-19 ZDNet Korea)

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다음주부터 본격적인 전자·부품업계 어닝 시즌이 시작된다. 지난 8일 삼성전자 잠정실적 발표를 시작으로 25일 삼성SDI, 26일 SK하이닉스와 LG전자, LG화학, 27일 LG디스플레이, 28일 삼성전자, 29일 삼성전기 등 주요 업체들의 4분기 실적발표가 예정됐다. 업계 표정은 엇갈린다.

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3. 세미콘코리아 2016, 27일부터 코엑스서 개막 (2016-01-19 ZDNet Korea)

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국내 최대 규모 반도체 제조사 기술전시회 ‘세미콘코리아 2016’이 오는 27일부터 사흘간 서울 삼성동 코엑스에서 열린다. 20개국에서 모인 530여개 회사가 1천870개 부스를 차린다. 이 자리에는 최신 공정기술과 장비, 재료 등이 전시된다. 전시 주최 측은 사흘간 약 4만명의 참관객이 찾아올 것으로 내다봤다.

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4. 2016년 주목해야 할 톱5 연결기술 (2016-01-19 CCTV뉴스)

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사물 인터넷이 현대 생활 전반에 걸쳐 영향을 미치며 혁명을 이끌고 있다, 사물인터넷은 주변의 모든 물건에 센서와 인터넷을 연결, 생활을 편리하게 해주는 다양한 정보를 얻어 활용하게 해준다. 전문가들은 연결 기기들이 기존 PC와 서버 컴퓨터, 스마트폰 등을 넘어서 사실상 우리 주변의 모든 기기로 확산되고 있으며 2020년까지 우리 주변의 연결기기 수는 지구상의 인구수를 훨씬 초과한 400억개 정도로 늘어날 것이라고 예상하고 있다. 

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