반도체 사전95 Emerging PKG & Technology - SLIM & SWIFT 패키징 기술의 특징 [반도체 사전] SLIM™ & SWIFT™ 패키징 기술의 특징 Polymer-based multi-layer dielectricsMulti-die and large die capabilityLarge package body capabilityInterconnection density down to 1㎛ (SLIM™) and 2㎛ (SWIFT™) line/spaceCu pillar die interconnect down to 30㎛ pitch3D/PoP capability utilizing Thru Mold Via (TMV®) or tall Cu pillars ▶ 앰코코리아 홈페이지에서 자세한 정보 보기 WRITTEN BY 미스터반안녕하세요. 'Mr.반'입니다. 반도체 정보와 따끈한 문화소식을 전해드리는 .. 2017. 2. 13. Emerging PKG & Technology - Advanced Wafer Level Fan-out Packages [반도체 사전] Advanced Wafer Level Fan-out Packages Amkor에서는 반도체 집적회로의 기능을 극대화하면서도 3차원 집적이 가능한 혁신적인 Fan-out 패키징 기술인 SLIM™과 SWIFT™를 개발했습니다. SLIM™은 Silicon-Less Integrated Module의 약자로, 기존 실리콘 인터포저를 활용해 1㎛ 선폭 수준의 chip 간 연결을 구현하는 패키징 기술입니다. SWIFT™는 Silicon Wafer Integrated Fan-out Technology의 약자로, 기존 Wafer Level Fan-out (WLFO)나 Wafer Level Package (WLP)의 한계를 뛰어넘어 2㎛ 선폭 수준으로 2개 이상의 반도체 chip을 하나의 패키지에 집적하는.. 2017. 2. 6. Emerging PKG & Technology - RtMLF (Routable Molded Lead Frame) [반도체 사전] RtMLF (Routable Molded Lead Frame) 모바일 전자제품의 고성능화에 필요한 다양한 응용기술들이 집적화 및 다기능화되고 있습니다. 단순한 통화기능에서 컴퓨터와 같이 연산하고 명령을 수행하는 범위를 뛰어넘어, 이제는 센서 및 연결성(connectivity)의 핵심제품으로 성장하며 경쟁이 가속화되고 있습니다. 이와 같은 변화의 시기에 고객과 시장의 요구사항을 충족시키기 위해, 기존 제품에서 장단점을 보완하는 제품간 합종연횡이 활발히 연구 중입니다. 수십 년 동안 반도체 제품의 주류였던 Lead Frame 제품은 뛰어난 열적 특성에도 I/O 숫자의 제한과 수십 나노 단위의 반도체 공정기술의 발전을 따라가지 못해 PCB Laminate 제품으로 고성능 제품의 기능을 넘겨줘야.. 2017. 1. 30. Emerging PKG & Technology - TSV Wafer Processing Flow [반도체 사전] TSV Wafer Processing Flow ▶ 앰코코리아 홈페이지에서 자세한 정보 보기 WRITTEN BY 미스터반안녕하세요. 'Mr.반'입니다. 반도체 정보와 따끈한 문화소식을 전해드리는 '앰코인스토리'의 마스코트랍니다. 반도체 패키징과 테스트가 저의 주 전공분야이고 취미는 요리, 음악감상, 여행, 영화감상입니다. 일본, 중국, 필리핀, 대만, 말레이시아 등지에 아지트가 있어 자주 출장을 떠나는데요. 앞으로 세계 각 지역의 현지 문화 소식도 종종 전해드리겠습니다. 2017. 1. 23. Emerging PKG & Technology - TSV wafer에 대한 Amkor에서의 주요 공정들 [반도체 사전] TSV wafer에 대한 Amkor에서의 주요 공정들 TSV(관통전극) 기술은 가장 낮은 에너지에서의 매우 높은 성능과 기능의 요구에 대해 2.5D와 3D 패키징 애플리케이션 및 아키텍처의 넓은 범위를 제공하기 위해 등장했습니다. 이러한 2.5D/3D 아키텍처에서 TSV 사용을 가능케 하고 TSV wafer의 대량 가공을 위해 Amkor에서는 많은 패키징 기술 플랫폼을 개발해 왔습니다. Amkor의 wafer 프로세스는 TSV가 이미 형성된 300mm wafer로부터 시작합니다. Amkor의 wafer 공정은 wafer를 얇게 가공하고 TSV 상호연결을 위해 뒷면 범핑단자를 만들고 최종적으로 다이를 적층하는 기술들을 확보하고 있습니다. Wafer support bonding and de-.. 2017. 1. 16. Key Products and Enabling Technologies [반도체 사전] Key Products and Enabling Technologies ▶ 앰코코리아 홈페이지에서 자세한 정보 보기 WRITTEN BY 미스터반안녕하세요. 'Mr.반'입니다. 반도체 정보와 따끈한 문화소식을 전해드리는 '앰코인스토리'의 마스코트랍니다. 반도체 패키징과 테스트가 저의 주 전공분야이고 취미는 요리, 음악감상, 여행, 영화감상입니다. 일본, 중국, 필리핀, 대만, 말레이시아 등지에 아지트가 있어 자주 출장을 떠나는데요. 앞으로 세계 각 지역의 현지 문화 소식도 종종 전해드리겠습니다. 2017. 1. 9. 이전 1 ··· 4 5 6 7 8 9 10 ··· 16 다음
