Emerging PKG & Technology - RtMLF (Routable Molded Lead Frame)

[반도체 사전] RtMLF (Routable Molded Lead Frame)

모바일 전자제품의 고성능화에 필요한 다양한 응용기술들이 집적화 및 다기능화되고 있습니다. 단순한 통화기능에서 컴퓨터와 같이 연산하고 명령을 수행하는 범위를 뛰어넘어, 이제는 센서 및 연결성(connectivity)의 핵심제품으로 성장하며 경쟁이 가속화되고 있습니다. 이와 같은 변화의 시기에 고객과 시장의 요구사항을 충족시키기 위해, 기존 제품에서 장단점을 보완하는 제품간 합종연횡이 활발히 연구 중입니다. 수십 년 동안 반도체 제품의 주류였던 Lead Frame 제품은 뛰어난 열적 특성에도 I/O 숫자의 제한과 수십 나노 단위의 반도체 공정기술의 발전을 따라가지 못해 PCB Laminate 제품으로 고성능 제품의 기능을 넘겨줘야 했습니다. 그러나 PCB Laminate 제품이 가지고 있는 상대적 저신뢰성 및 가격경쟁력은 또 다른 도전이 되는 실정이며, 고집적에 따른 열적 성능저하에 대한 우려도 증가하는 중입니다. 최근 모바일 제품에 사용한 패키지 제품을 분석하더라도 경박단소화와 가격경쟁력, 그리고 성능향상을 위한 패키지 변화를 쉽게 확인할 수 있습니다.

즉, 모바일 제품은 더는 브랜드별 가치와 차이를 구분할 수 없을 정도로 범용화되고 있으며 이러한 패러다임의 전환기에 무엇보다 중요한 것이 가격경쟁력과 차별화된 요소의 도입이라 하겠습니다. 이에 Lead Frame의 우수한 열적/전기적 특성을 유지하면서 많은 I/O 수를 수용할 수 있는 구조, 그리고 PCB Laminate의 팬인(Fan-in) 및 팬아웃(Fan-out) 설계유연성을 유지하면서 가격경쟁력을 향상시킬 수 있는 구조의 패키지가 필요하게 되었습니다. 이는 wafer level에서 진행되는 WLFO(Wafer Level Fan-out)의 molded 구조와 유사하며, 상호경쟁이나 보완의 구조로 판단됩니다. 이러한 시장의 요구사항을 바탕으로, Lead Frame과 Laminate 제품의 장점이 있는 혼합형 구조인 RtMLF(Routable Molded Lead Frame) 패키지를 개발했습니다.

Lead Frame과 Laminate 제품이 지닌 각각의 한계를 극복하고 장점을 살리는 새로운 1층의 몰딩 기판(molded substrate)인 RtMLF(Routable Molded Lead Frame)는 Lead Frame이 가지고 있는 우수한 열적 특성을 유지하기 위해 E-PAD 구조를 형성할 수 있고, 상층에 전기적 간섭을 최소화하기 위한 half-etching(Puddle) 구조도 형성할 수 있습니다. 또한, Laminate 제품이 가진 신호집적도를 구현할 수 있으며, 열적/전기적 시뮬레이션을 통해 우수성이 검증되었습니다. RtMLF는 여러 응용분야에서 적용이 가능할 것으로 판단되며, 시장의 요구사항에 맞게 다양한 제품군에 지속적인 개발과 연구가 진행 중입니다.

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WRITTEN BY 미스터반

안녕하세요. 'Mr.반'입니다. 반도체 정보와 따끈한 문화소식을 전해드리는 '앰코인스토리'의 마스코트랍니다. 반도체 패키징과 테스트가 저의 주 전공분야이고 취미는 요리, 음악감상, 여행, 영화감상입니다. 일본, 중국, 필리핀, 대만, 말레이시아 등지에 아지트가 있어 자주 출장을 떠나는데요. 앞으로 세계 각 지역의 현지 문화 소식도 종종 전해드리겠습니다.

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