[반도체 사전] TSV wafer에 대한 Amkor에서의 주요 공정들


TSV(관통전극) 기술은 가장 낮은 에너지에서의 매우 높은 성능과 기능의 요구에 대해 2.5D와 3D 패키징 애플리케이션 및 아키텍처의 넓은 범위를 제공하기 위해 등장했습니다. 이러한 2.5D/3D 아키텍처에서 TSV 사용을 가능케 하고 TSV wafer의 대량 가공을 위해 Amkor에서는 많은 패키징 기술 플랫폼을 개발해 왔습니다. Amkor의 wafer 프로세스는 TSV가 이미 형성된 300mm wafer로부터 시작합니다. Amkor의 wafer 공정은 wafer를 얇게 가공하고 TSV 상호연결을 위해 뒷면 범핑단자를 만들고 최종적으로 다이를 적층하는 기술들을 확보하고 있습니다.


  • Wafer support bonding and de-bonding
  • TSV wafer thinning
  • TSV reveal and CMP
  • Back side passivation
  • Redistribution as required
  • Lead-free plating of micro-pillar and C4 interconnects
  • Flip chip stacking for micro-pillar and C4 bump
  • Wafer-level probe and Assembly unit test for TSV products



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WRITTEN BY 미스터반

안녕하세요. 'Mr.반'입니다. 반도체 정보와 따끈한 문화소식을 전해드리는 '앰코인스토리'의 마스코트랍니다. 반도체 패키징과 테스트가 저의 주 전공분야이고 취미는 요리, 음악감상, 여행, 영화감상입니다. 일본, 중국, 필리핀, 대만, 말레이시아 등지에 아지트가 있어 자주 출장을 떠나는데요. 앞으로 세계 각 지역의 현지 문화 소식도 종종 전해드리겠습니다.





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