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반도체 사전

[반도체 사전] Micro Leadframe (MLF) [반도체 사전] 반도체 패키지 기술의 변천사 History of Semiconductor PKG 1990년대 Micro Leadframe (MLF) 제품의 소형화/경량화에 따라 패키지 크기를 줄이고, 리드 부분이 바닥에 평면으로 닿도록 하여 물리적 신뢰도를 향상하게 했습니다. ▶ 앰코코리아 홈페이지에서 자세한 정보 보기 WRITTEN BY 미스터반 안녕하세요. 'Mr.반'입니다. 반도체 정보와 따끈한 문화소식을 전해드리는 ..
[반도체 사전] Ball Grid Array (BGA) [반도체 사전] 반도체 패키지 기술의 변천사 History of Semiconductor PKG 1990년대 Ball Grid Array (BGA) PGA와 유사한 구조지만, 기판이 세라믹에서 플라스틱으로 바뀌고 긴 다리 모양의 핀이 솔더볼로 교체되면 최대 수용 핀 수가 획기적으로 증가합니다. 이 BGA를 전환점으로 하여 패키지 기술은 비약적인 도약을 하게 되었습니다. ▶ 앰코코리아 홈페이지에서 자세한 정보 보기 ..
[반도체 사전] Thin Package [반도체 사전] 반도체 패키지 기술의 변천사 History of Semiconductor PKG 1990년대 Thin Package 기존 패키지의 두께를 0.9~1.0mm로 현격히 줄인 패키지로 TSOP, TQFP, TSSOP 등이 있습니다. ▶ 앰코코리아 홈페이지에서 자세한 정보 보기 WRITTEN BY 미스터반 안녕하세요. 'Mr.반'입니다. 반도체 정보와 따끈한 문화소식을 전해드리는 '앰코인..
[반도체 사전] Quad Flat Package (QFP) [반도체 사전] 반도체 패키지 기술의 변천사 History of Semiconductor PKG 1980년대 Quad Flat Package (QFP) 보드 표면에 직접 납땜하는 표면실장 기술(Surface Mount Technology : SMT)이 도입되고, 칩이 고집적화되면서 패키지 4면에 모두 표면실장하는 QFP가 등장했습니다. ▶ 앰코코리아 홈페이지에서 자세한 정보 보기 WRITTEN BY 미스터반 안녕하세요. 'M..
[반도체 사전] Chip Carrier Package [반도체 사전] 반도체 패키지 기술의 변천사 History of Semiconductor PKG 1980년대 Chip Carrier Package 핀과 핀 사이의 거리인 피치를 작게 하는 기술발전에 힘입어, DIP나 PGA와 같은 핀 수를 가지면서 표면실장 면적을 줄인 패키지입니다. ▶ 앰코코리아 홈페이지에서 자세한 정보 보기 WRITTEN BY 미스터반 안녕하세요. 'Mr.반'입니다. 반..
[반도체 사전] Small Outline Integrated Circuit (SOIC) [반도체 사전] 반도체 패키지 기술의 변천사 History of Semiconductor PKG 1980년대 Small Outline Integrated Circuit (SOIC) 이전에 개발된 PDIP 등이 부품실장을 할 때 소켓이나 기판 구멍에 리드를 꽂는 Through Hole Mounting 방식을 사용하였다면, SOIC는 표면실장 기술(Surface Mount Technology) 방식을 사용함으로써 부품실장 기술의 혁신을 가져온 패..
[반도체 사전] Pin Grid Array (PGA) [반도체 사전] 반도체 패키지 기술의 변천사 History of Semiconductor PKG 1950년대~1970년대 Pin Grid Array (PGA) IC가 점차 복잡해지면서 패키지 바닥면 전체에 핀을 배열하는 방식의 패키지로서, DIP와 PGA는 보드에 구멍을 내어 뒷면에 납땜하는 Through Hole Package로 분류합니다. ▶ 앰코코리아 홈페이지에서 자세한 정보 보기 WRITTEN ..
[반도체 사전] Dual Inline Package (DIP) [반도체 사전] 반도체 패키지 기술의 변천사 History of Semiconductor PKG 1950년대~1970년대 Dual Inline Package (DIP) 증가하는 핀 수를 수용하기 위해 직사각형의 기다란 두 측면에 핀을 나오게 하는 패키지입니다. ▶ 앰코코리아 홈페이지에서 자세한 정보 보기 WRITTEN BY 미스터반 안녕하세요. 'Mr.반'입니다. 반도체 정보와 따끈한 문화소식을 전해드리는 '앰코인스토리'의 마스..