Thermally Enhanced PBGA1 TEPBGA (Thermally Enhanced PBGA) TEPBGA (Thermally Enhanced PBGA) 앰코의 TEPBGA는 드롭인 열방출판(drop-in heat spreader)을 가지고 있으며, 인덕턴스가 작아지도록 설계되어 있다. 이 첨단 패키지 기술을 사용하면 응용ㆍ설계 엔지니어들은 실리콘의 성능을 극대화하는 데 성공할 수 있을 것이다. 앰코의 PBGA는 인덕턴스의 감소, 열 성능의 개선, 표면실장 안정성 등이 획기적으로 개선되도록 설계했다. 접지(ground)ㆍ파워 플레인(power planes)과 같은 성능향상이 필요한 전자분야도 이 패키지로 그 해법을 찾을 수 있다. 또한, 신뢰성과 장기 사용을 위해 산업분야에서 검증된 반도체재료를 이용하여 생산된다. 마이크로프로세서/컨트롤러, ASIC, Gate array, 메모리, DSP, PLD.. 2015. 7. 3. 이전 1 다음
