TSOP1 Thin Small Outline Package (TSOP) Thin Small Outline Package (TSOP) 앰코는 IC 디자이너, PCB/시스템 엔지니어, 부품 전문가들의 필요를 만족시키기 위해 유명한 TSOP 1 패키지의 다양한 형태를 제공합니다. 작고 얇은 이 1.0mm 패키지는 다양한 환경에서도 안정적으로 작동할 수 있도록 설계된 제품입니다. 특별히 편평도(flatness), 코플래너러티(coplanarity), 와이어 스윕(wire sweep), 딜레미네이션(delamination), 솔더 가능성(solderability) 등과 같은 문제들을 해결하기 위해 재료 및 어셈블리 프로세스에 중점을 두고 생산관리합니다. ▲ Thin Small Outline Package (TSOP) Application주요 응용분야는 메모리, SRAM, FLASH,.. 2015. 11. 6. 이전 1 다음
